金融界11月20日消息，有投资者在互动平台向生益科技提问：请问公司的ABF膜进展如何？BT封装材料进展情况？

公司回答表示：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

本文源自：金融界

作者：公告君