金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，润芯感知科技（南昌）有限公司申请一项名为“封装结构及其制作方法和电子产品”的专利，公开号 CN 119069447 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，一种封装结构及其制作方法和电子产品。该封装结构包括衬底、电路板、衬底焊盘、电路板焊盘和导电球；电路板与衬底相对间隔设置，衬底焊盘位于衬底上，电路板焊盘位于所述电路板上，导电球位于衬底焊盘和电路板焊盘之间；衬底包括焊盘区域，衬底焊盘位于焊盘区域衬底焊盘包括相对的第表面和第二表面 焊盘区域包括键合微结构，衬底焊盘的第一表面与键合微结构接触设置，键合微结构包括多个键合凹槽，从衬底靠近电路板的表面凹入衬底。由此，该封装结构在保持器件性能的同时，还可实现器件封装的高可靠性要求。

本文源自：金融界

作者：情报员