金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州群策科技有限公司取得一项名为“一种封装基板阻焊层的制造方法及封装基板”的专利,授权公告号 CN 117715319 B,申请日期为 2023年12月。

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作者:情报员