【热点速读】
1、美光任命Mike Cordano为全球销售执行副总裁
2、英伟达成立ASIC部门，增强芯片定制能力
3、2024年1-11月我国集成电路产量增长23.1%，智能手机产量增长9.3%
4、SK海力士将于CES展示16层HBM3E、122TB D5-P5336 eSSD等
5、Solidigm停产仅存的两款消费级SSD
6、爱德万测试：AI、HPC、HBM仍是今年半导体主轴

1、美光任命Mike Cordano为全球销售执行副总裁

美光科技宣布任命Mike Cordano为公司全球销售执行副总裁，任命立即生效。Cordano将接替Mike Bokan，后者几个月前宣布于2025财年退休，已在美光公司工作28年。Bokan将在未来几个月内为Cordano提供支持，以确保顺利过渡。Cordano将直接向美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 汇报。

2、英伟达成立ASIC部门，增强芯片定制能力

据业界消息，英伟达已成立ASIC部门，以增强其定制芯片组能力，这是突显AI半导体市场快速发展格局的一项重大举措。ASIC部门的成立正值全球生成式AI和大型语言模型 (LLM) 蓬勃发展之际，据Omdia数据，推理AI芯片市场预计将从2023年的 60亿美元增长到2030年的1,430亿美元，指数级的增长正促使主要科技公司加速开发定制ASIC芯片。

目前亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。博通和Marvell等芯片组设计厂商股价飙升进一步凸显了半导体行业的竞争动态。博通已确认与三大云公司合作开发定制AI芯片，凸显数据中心对专用半导体解决方案的需求不断增长。

除了定制芯片设计方面的进展之外，存储器市场也正在发生重大变化。SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM（HBM4），三星电子HBM4流片工作预计已于2024年第四季度开始，预计测试产品将于今年初左右发布，目标在今年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。

HBM4预计将具有2,048个信息入口点，是其前代产品的两倍。这一发展对于处理AI应用所需的大型数据集至关重要。此外，三星电子和SK海力士将从HBM4开始加强定制服务，这意味着详细的HBM设计将因每个客户而异。

3、2024年1-11月我国集成电路产量增长23.1%，智能手机产量增长9.3%

工信部最新数据显示，2024年1－11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.2%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.4个和3.2个百分点。11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.3%。

1－11月份，主要产品中，手机产量15.04亿台，同比增长8.9%，其中智能手机产量11.17亿台，同比增长9.3%；微型计算机设备产量3.06亿台，同比增长2.1%；集成电路产量3953亿块，同比增长23.1%。

出口方面，1－11月份，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1.3%，较1－10月份提高0.6个百分点。11月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长6.9%。

据海关统计，1－11月份，我国出口笔记本电脑1.3亿台，同比增长1.5%；出口手机7.43亿台，同比增长2.7%；出口集成电路2717亿个，同比增长11.4%。

4、SK海力士将于CES展示16层HBM3E、122TB D5-P5336 eSSD等

SK海力士宣布将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，并将展出16层堆叠HBM3E样品和子公司Solidigm推出的122TB D5-P5336 eSSD、“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端侧AI的产品，另外，SK海力士还将展示未来将成为下一代数据中心的核心基础设施的CXL和PIM，以及将CXL、PIM分别模块化的CMM-Ax、AiMX。

此外，SK海力士CEO郭鲁正表示，SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM（HBM4）。

5、Solidigm停产仅存的两款消费级SSD

消息称Solidigm已正式停产其P44 Pro 和 P41 Plus固态硬盘，同时没有替代的后任产品。据悉，这两款产品是Solidigm牌下发布的截至为止仅存的消费级SSD。Solidigm官网首页不再列出任何消费级SSD，甚至产品下拉菜单也没有提及消费级存储。相反，现在整个网站几乎都致力于数据中心SSD业务。

据消息称，去年Solidigm就已通知其消费级SSD客户，Solidigm P41 Plus和P44 Pro SSDs将是该公司的最终产品，未来消费级产品应转向Solidigm母公司SK海力士的客户路线图。

6、爱德万测试：AI、HPC、HBM仍是今年半导体主轴

爱德万测试台湾区董事长吴万锟近日表示，受惠AI应用蓬勃发展，今年半导体测试设备市场仍将维持去年般持续成长，人工智能（AI）和高效能运算（HPC）和高频宽内存（HBM）为主要驱动力，预估今年整体测试设备产值同比增长可达19.5%，高于去年的6.7%。

吴万锟进一步表示，爱德万测试2024年在全球市占率约58%，其2025年目标挑战要达到六成。

他强调，未来几年，AI／HPC和HBM成为半导体主要驱动力的趋势不变，测试设备市场规模持续往上，尽管有周期性波动，但底部会越垫越高，预期成长趋势可持续到2030年。