每天分享科技热点！
打开网易新闻 查看精彩图片
近日，有消息称，联发科已经将开发重心放在下一代旗舰处理器天玑9500，该芯片预计在今年年末到明年年初之间亮相。
不过，从目前信息来看，天玑9500或许并不会用上台积电2nm工艺制程。
具体来说，联发科出于成本和产能考虑，将大概率选择采用N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺。
其他方面，根据爆料信息，天玑9500将沿用联发科近年来的全大核架构思路，包含2颗X930核心与6颗A730核心，频率突破4Hz大关。
这有望进一步拔高天玑9系处理器的性能上限。
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
热门跟贴