在今天的CES 2025上推出了酷睿Ultra 200S系列非K处理器，为产品家族增添了12款65W和35W的产品，这些新处理器配备最多8 个P核和16个E核，将为消费者提供兼顾性能与能效的台式机CPU解决方案，无论是游戏、创作还是使用生产力应用程序，都能满足需求。

官方放出了酷睿Ultra 9 285、酷睿Ultra 265和酷睿Ultra 5 245的包装盒子，从盒子尺寸上来看都配有原装散热器，而且酷睿Ultra 9的盒子更大一些，应该是会使用规格更高的Laminar RH1，而其他的则配Laminar RM1，处理器的具体规格请看下表：

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同时Intel还推出了B860和H810两款主板芯片组，面向主流用户的B860芯片组的整体规格基本就是Z890的一半，它采用4条DMI 4.0与CPU通信，带宽只有Z890的一半，B860 PCH可提供14条PCIe 4.0通道、4个SATA 6Gbps接口，整合千兆有线网卡和WiFi 6E的MAC，支持蓝牙5.3，最多可提供12个USB接口，最大USB 3.2接口数量是6个，最多可提供6个USB 5Gbps、4个USB 10Gbps、2个USB 20Gbps，此外CPU提供的PCIe通道也只剩一个PCIe 5.0 x16和一个PCIe 5.0 x4了，提供一个雷电4接口，主板支持内存超频，但不支持CPU超频。

而H810则面向入门用户，不支持超频，最多只能提供两条内存插槽，H810 PCH可提供8条PCIe 4.0通道、4个SATA 6Gbps接口，整合千兆有线网卡和WiFi 6E的MAC，支持蓝牙5.3，最多可提供10个USB接口，最大USB 3.2接口数量是4个，最多可提供4个USB 5Gbps、2个USB 10Gbps，CPU提供的PCIe通道也只剩一个PCIe 5.0 x16，提供一个雷电4接口。