金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，重庆莱宝科技有限公司取得一项名为“基板及基板模组”的专利，授权公告号CN 222354402 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型适用于显示技术领域，提供了一种基板及基板模组。所述基板包括板本体与第一标识结构，第一标识结构设置于板本体上，板本体的表面具有第一区域，第一区域为被功能层所覆盖的预设区域，且第一标识结构至少部分位于第一区域内，以指示功能层的贴设位置是否位于第一区域内，所述基板模组包括功能层、点胶结构以及上述的基板。可以在功能层贴合完成后，可以直接通过目视来比对功能层的边缘与第一标识结构的相对位置，从而判断功能层是否与第一区域的范围符合，从而快速的检测功能层贴合位置是否精确，避免不良品流入后序或出货给客户，提高了产品的品质以及生产效率。

天眼查资料显示，重庆莱宝科技有限公司，成立于2011年，位于重庆市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本50000万人民币，实缴资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆莱宝科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可57个。

本文源自：金融界

作者：情报员