金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“硅片形貌调整方法、装置和设备”的专利，公开号CN 119260480 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种硅片形貌调整方法、装置和设备，涉及半导体技术领域，所述硅片形貌调整方法包括：获取经硅片研磨设备加工后的第一硅片的形貌图，根据所述形貌图，得到所述第一硅片的形貌参数，所述形貌参数用于指示所述第一硅片表面的微观形貌特征，根据所述形貌参数，调整所述硅片研磨设备的加工参数。本发明中，通过形貌参数表征硅片的微观几何特征，可以直观、便捷、准确的得到硅片的微观形貌特征是否合格，在形貌参数指示微观形貌特征不合格或者不满足预设要求的情况下，通过调整硅片研磨设备的加工参数，使得调整后的硅片研磨设备所加工的硅片的微观形貌特征得到精确调整，进而合格或者满足预设要求。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1089条，此外企业还拥有行政许可24个。

本文源自：金融界

作者：情报员