金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京炎黄国芯科技有限公司申请一项名为“集成电路封装热疲劳评估的动态方法及系统”的专利，公开号CN 119358359 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供集成电路封装热疲劳评估的动态方法及系统，涉及集成电路技术领域，包括采用遗传算法确定温度传感器的布置位置，采集所述温度传感器阵列的温度数据序列及其对应的时间信息；建立包含几何模型、材料本构关系和载荷边界的热‑力耦合分析模型，对所述热‑力耦合分析模型进行网格划分得到有限元模型；基于所述有限元模型采用非线性迭代算法周期性求解得到焊点应力应变场数据序列及其对应的时间信息，建立考虑温度‑应力‑时间耦合效应的修正的Coffin‑Manson模型，计算焊点的疲劳损伤增量并实时累积，根据累积疲劳损伤值的变化率对集成电路封装结构进行热疲劳状态评估。

天眼查资料显示，北京炎黄国芯科技有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1259.7648万人民币，实缴资本579.9695万人民币。通过天眼查大数据分析，北京炎黄国芯科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员