金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海禾芯威半导体科技有限公司 取得一项名为“一种晶圆盒开盒器的锁紧机构”的专利，授权公告号 CN 222507610 U，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆盒开盒器的锁紧机构，包括锁扣基座、锁扣及弹性组件，所述锁扣基座上设置锁扣，所述锁扣基座的侧端通过弹性组件与晶圆盒开盒器的移动平台活动连接。本实用新型的锁紧机构为机械式结构，非电驱动式结构，节省了电驱动机构，节约了空间，能够适用于空间紧凑型场景。同时，机械式结构不易出现故障，使用寿命更长。

天眼查资料显示，上海禾芯威半导体科技有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海禾芯威半导体科技有限公司专利信息8条。

本文源自：金融界

作者：情报员