3月10日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增两家融资成功的企业，均来自无锡。

这两家企业分别为研微（江苏）半导体科技有限公司（下文简称：研微半导体）和江苏芯融半导体有限公司（下文简称：芯融半导体）。

研微半导体成立于2022年10月，位于无锡滨湖区，这是一家主攻高端半导体设备的公司。主要产品是外延及原子层沉积设备，这是高端芯片先进制造的核心设备，制造难度仅次于光刻机，广泛用在了第三代半导体器件及先进封装制造。它也是国产替代进程中的重要设备。

公司创始人为林兴，美国加州大学博士，曾在美国半导体设备公司“应用材料”工作20多年。林兴博士带领团队成功研发出了国内首台300mm金属原子层沉积设备，可用于5nm及更先进制程的生产过程，跟同行相比，它解决了中高深宽比结构的台阶覆盖不良问题，也降低了电阻率，技术水平全球领先。

公司研发的High-K材料ALD设备采用的是全球首创的双腔架构，在占地面积相同的情况下，产能翻倍，综合成本下降30%-40%。

公司核心研发团队有多位来自海外归国的博士，且都在半导体行业从事多年，具有丰富的行业经验和商业化经验。1人入选了国家人才计划，3人入选了太湖人才计划。目前公司员工数超过了150人。

公司成立2年多以来，已经拿到了5轮融资，其中2023年拿到了3轮融资。2025年3月6日，公司拿到了新一轮的融资，华夏瓴投独家投资。

芯融半导体成立于2023年9月，位于无锡新吴区，这是一家专注于研发半导体光放大芯片、光通信设备、集成电路芯片等相关的半导体公司。

公司创始人为肖如磊，南京大学电子科学与工程学院博士，主要研究半导体材料和器件。公司核心团队成员来自国内外名校和行业资深专家。

3月5日，公司拿到了成立以来的首轮融资，中兴通讯独家投资，具体融资金额未透露。