金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利（番禺）电子实业有限公司申请一项名为“种低成本高散热的电路板结构及其制备方法”的专利，公开号CN 119697865 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种低成本高散热的电路板结构，其包括依次复合的覆铜陶瓷基板、烧结层、芯片、第一金属层、半固化片和第二金属层，烧结层位于覆铜陶瓷基板和芯片之间，第一金属层与第二金属层之间具有导电过孔，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板以及分别覆盖于陶瓷基板的两个表面上的第一铜层和第二铜层。本发明的电路板结构减少了电路寄生电感量，减少了功率损耗，增强了散热效果，同时避免了铜座与芯片中的缝隙填充流程，大大降低了生产成本。

天眼查资料显示，安捷利（番禺）电子实业有限公司，成立于1994年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2170万美元，实缴资本2170万美元。通过天眼查大数据分析，安捷利（番禺）电子实业有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息179条，此外企业还拥有行政许可81个。

本文源自：金融界

作者：情报员