金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶宇兴科技有限公司申请一项名为“一种耐高温高精度石英晶体振荡器”的专利，公开号CN 119743099 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电子元器件领域，公开了一种耐高温高精度石英晶体振荡器。所述耐高温高精度石英晶体振荡器包括基座、耐高温石英晶体振子、耐高温导电胶、金线、芯片和密封盖片。其中，所述耐高温石英晶体振子具有在超宽工作范围内保持高精度的工作特性，所述耐高温导电胶将芯片和耐高温石英晶体振子固定在基座上，所述芯片通过金线与基座电路连通，所述密封盖片与基座连接形成密封工作环境。本发明可以满足‑65℃～+200℃的宽温度和高温度使用环境的要求，实现宽温度工作范围与耐高温和高精度的频率输出功能，解决了传统石英晶体振荡器耐高温能力不足和精度不足的问题。

天眼查资料显示，北京晶宇兴科技有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本550万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶宇兴科技有限公司参与招投标项目162次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员