4月1日， 联华电子股份有限公司在新加坡举办盛大开幕仪式，正式启用其新加坡的新工厂设施。该新工厂设施的第一阶段将在2026年开始量产，使UMC在新加坡的总产能每年超过100万片晶圆。它也将成为新加坡最先进的半导体代工厂之一，生产半导体以助力通信、物联网（IoT）、汽车和人工智能创新。
图片来源：UMC
开幕仪式上，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇、新加坡高级国务部长兼国家安全统筹部长张志贤、新加坡贸工部常任秘书白文彬、新加坡经济发展局局长李泳仪以及裕廊集团助理首席执行官王秀慧出席。
该工厂设施是UMC在靠近现有工厂的Pasir Ris Wafer Fab Park的绿地扩张项目，分为两个阶段。第一阶段将投资高达50亿美元，以实现每月3万片晶圆的满负荷产能，并为未来第二阶段的扩张预留了进一步投资的空间。新工厂配备了UMC行业领先的22纳米和28纳米解决方案的制造能力——这是目前新加坡半导体领域最先进的代工工艺——为全球客户的产品制造，包括高端智能手机显示芯片、物联网设备的节能内存芯片以及下一代连接芯片。预计在未来几年内，此次扩张将在当地创造约700个工作岗位，包括工艺和设备工程师以及研发工程师。
UMC总裁简山杰表示：“我们在新加坡的这个全新最先进的工厂标志着UMC进入了一个新的增长阶段。它增强了我们满足未来芯片需求的能力，这种需求是由通信、汽车和人工智能领域的持续创新所驱动的。”、“新加坡独特的地理位置也使新工厂能够很好地支持我们的客户增强供应链的韧性。这次工厂扩张与新加坡政府成为领先的先进制造中心的愿景紧密契合，我们对此深表感激。”
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新加坡经济发展局局长李泳仪表示：“我们欢迎UMC在新加坡的扩张。这个新工厂引入了新的领先的专业半导体能力和产能，将增强新加坡作为全球半导体供应链关键节点的竞争力。这一重大投资凸显了我们与UMC的长期合作关系，我们期待深化合作，加强新加坡的半导体生态系统。”
新工厂是按照严格的可持续性标准建造的，并获得了新加坡建筑管理局颁发的绿色标志白金奖。作为UMC所有新工厂设计的标准部分，以实现UMC到2050年100%使用可再生能源的目标，新工厂将在其屋顶安装17949平方米的太阳能电池板。除了制造场所外，此次扩张还包括一座全新的办公大楼、一个全尺寸的多功能体育馆以及其他设施，供员工和社区成员享用。
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