金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，鸿日达科技股份有限公司申请一项名为“用于微型发热件的单向导热装置及其加工方法”的专利，公开号 CN 119789367 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请公开了用于微型发热件的单向导热装置及其加工方法，涉及电气元件散热技术的领域，用于微型发热件的单向导热装置，包括导热腔体，所述导热腔体为扁平结构，所述导热腔体具有两个相对的主侧面，所述导热腔体靠近其中一个主侧面的侧壁作为底壁，导热腔体靠近另一个主侧面的侧壁作为顶壁，所述导热腔体内容纳有液气相变介质；所述导热腔体的内侧设有多个吸液芯，所述吸液芯具有疏松的孔隙，所述吸液芯的两端分别连接所述导热腔体的底壁和顶壁，所述吸液芯的截面尺寸沿远离底壁的方向逐渐减小。本申请能够提升电子产品中微型发热件的散热效果。

天眼查资料显示，鸿日达科技股份有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20667万人民币，实缴资本15500万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿日达科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：情报员