金融界 2025 年 4 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，科维亚解决方案有限责任公司申请一项名为“用于屋顶和建筑材料的反光二氧化硅基微粒和粉末及其制备方法”的专利，公开号 CN119816470A，申请日期为 2023 年 8 月。

专利摘要显示，一种用于制备白色二氧化硅基产品，例如粒料(例如屋顶粒料)的方法，所述的方法包括：将进料研磨得到尺寸为约 0.5μm 至约 50μm 的研磨后的进料；将所述研磨后的进料与粘合剂和水混合得到团聚的混合物；以及将所述团聚的混合物在约 1350℃至小于约 1550℃的温度下加热一段时间，制备得到白色二氧化硅基产品。将所述团聚的混合物充分加热以使方晶石在所述白色二氧化硅基产品的二氧化硅晶体结构中占主导地位，并且进一步使所述白色二氧化硅基产品在 CIELAB 颜色空间中 L*值为 93‑98。

本文源自：金融界

作者：情报员