碳化硅 “一哥” ！厦大系超级半导体IPO！|ipo|一哥|碳化硅

碳化硅 “一哥” ！冲击港股：万亿赛道的机遇与生死时速瀚天天成向港交所递表冲击上市，其创始人赵建辉博士学术背景深厚，创业后获华为哈勃、华润微电子等知名机构投资。公司曾冲刺科创板未果，2024 年 12 月完成 10 亿元融资。2024 年营收下滑 14.72%，但净利润增长 36.52%，背后股权结构、增资及客户关系等情况复杂，此次港股 IPO 表现备受关注。
65岁的赵建辉堪称碳化硅领域传奇！厦大物理系学霸出身，卡内基梅隆大学博士加冕，深耕碳化硅技术35年，以全球首个因碳化硅贡献获IEEE Fellow的荣光，2011年毅然归国创立瀚天天成，带领企业登顶全球碳化硅外延之巅，手握近30%股权掌舵，在学术与商海掀起惊涛骇浪！

一、全球碳化硅王者，瀚天天成IPO

在半导体产业的激烈竞争中，又一场资本与技术的盛宴即将开启。4 月 8 日，全球碳化硅 “一哥” 瀚天天成向港交所递交招股书，犹如一颗重磅炸弹，在半导体行业引发强烈震动。

这家成立于 2011 年的企业，凭借在碳化硅外延片领域的卓越成就，成为行业焦点。作为全球首个主导制定碳化硅外延国际 SEMI 标准的企业，同时率先实现 8 英寸碳化硅外延晶片大批量外供，瀚天天成在 2023 - 2024 年连续两年稳坐全球最大碳化硅外延供货商宝座，2024 年市场份额高达 31.6%。

随着碳化硅作为第三代半导体材料，在电动汽车、可再生能源等万亿级市场的广泛应用，预计到 2029 年，全球碳化硅功率半导体器件销售额将达 136 亿美元，年复合增长率 39.9% ，瀚天天成的入局，无疑将为这条赛道注入强大动能。

二、弃 A 转 H 战略博弈，资本战场的惊险

瀚天天成此次港股 IPO，实则是一场 “弃 A 转 H” 的战略大转移。2023 年 12 月，它曾剑指上交所科创板，计划募资 35 亿元，却在 2024 年 6 月因市场环境与战略调整终止 A 股申请。

转战港股，瀚天天成志在获取国际资本、提升全球知名度。港股市场对高科技企业的青睐，以及其国际平台属性，成为吸引瀚天天成的关键。

然而，这一转身并非毫无风险，资本市场瞬息万变，港股能否为其提供理想的估值与发展空间，仍是未知数。

三、华丽数据隐忧，政府补助撑起的增长神话

尽管瀚天天成头顶全球龙头光环，但其近年经营数据暗藏危机。2022 - 2024 年，公司营收分别为 4.4 亿元、11.43 亿元和 9.74 亿元，2024 年营收同比下降 14.8%。

毛利率更是从 44.7% 一路跌至 34.1%，三年下滑 10.6 个百分点。令人咋舌的是，2024 年 1.66 亿元的净利润中，政府补助竟高达 1.12 亿元，占比 67.24% 。

这意味着，其看似亮眼的盈利增长，很大程度上依赖政策输血，而非自身市场竞争力。一旦政策风向转变，补助减少，瀚天天成的业绩神话或将破灭。

四、上下游高集中，依赖海外市场

瀚天天成的业务版图暗藏巨大风险。在采购端，报告期内前五大供应商采购额占比从 65.4% 飙升至 83.3%；销售端，前五大客户收入占比常年超 80%，2024 年最大客户仍贡献 40.4% 的收入。

高度集中的上下游结构，使其议价能力脆弱不堪，一旦关键供应商或客户变动，将引发致命冲击。