金融界2025年5月16日消息,国家知识产权局信息显示,德州仪器公司取得一项名为“半导体装置与烧结纳米粒子的连接”的专利,授权公告号CN112930588B,申请日期为2019年12月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年5月16日消息,国家知识产权局信息显示,德州仪器公司取得一项名为“半导体装置与烧结纳米粒子的连接”的专利,授权公告号CN112930588B,申请日期为2019年12月。
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