金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，科信达（天津）实业股份有限公司申请一项名为“一种无焊点免拆钢筋桁架楼承板”的专利，公开号 CN119981348A，申请日期为 2025 年 4 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无焊点免拆钢筋桁架楼承板，属于建筑材料技术领域。一种无焊点免拆钢筋桁架楼承板，包括楼承板组件，所述楼承板组件的上端表面连接有若干个钢筋桁架组件，若干个所述钢筋桁架组件通过横向钢筋相连接，通过腹杆连接组件、U 型连接钢筋、第一腹杆连接钢筋和第一上弦钢筋固定块的灵活组合，腹杆长度可动态适配不同建筑跨度，同时钢筋桁架组件的各个部件主要采用圆形连接钢筋与孔洞插接组合而成，这样钢筋桁架组件通过机械连接避免施工人员进行焊接操作，从而避免出现虚焊和漏焊的情况出现，进而提高了钢筋桁架楼承板安装速率，最终提高楼承板的整体性能。

天眼查资料显示，科信达（天津）实业股份有限公司，成立于2009年，位于天津市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，科信达（天津）实业股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员