【热点速读】

1、三星向AMD和博通供应HBM3E

2、兆芯集成科创板IPO获受理

3、Marvell推出2nm定制SRAM：功耗大降66%

4、广州黄埔区发布集成电路新政：单家企业每年最高补贴可达500万元

5、美国参议院推动将半导体税收抵免扩大至30%

6、上海超硅IPO申请获上交所受理，仍处于亏损状态

1、三星向AMD和博通供应HBM3E

继AMD日前于发布会上宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X已搭载三星电子的12层HBM3E后，据韩媒报道，三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试，并正在为量产做准备。

博通是全球第三大无晶圆厂设计公司，为谷歌和Meta等全球大型科技公司的人工智能（AI）数据中心设计芯片，已成为英伟达主要竞争对手。

据悉，博通在HBM3之前一直使用三星电子产品，但从第五代开始使用SK海力士的芯片，从而改变了其供应链。然而，通过此次测试，博通已重新成为三星电子的客户。

另据韩媒Businesspost报道，券商报告称三星在本月第三次英伟达HBM3E认证中失利，预计9月将再次尝试认证。

2、兆芯集成科创板IPO获受理

6月17日，上交所正式受理上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯集成”）科创板上市申请。拟通过IPO拟募资约41.69亿元，本次募集资金扣除发行费用后，将投资于“新一代服务器处理器项目”“新一代桌面处理器项目”“先进工艺处理器研发项目”以及“研发中心项目”。

公开资料显示，兆芯集成主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，是目前国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站以及嵌入式等多领域并持续兼容x86指令集的CPU设计企业，具备独立掌控内核架构、自主IP设计与小芯片（Chiplet）互连等11类核心技术，包括KX-7000系列处理器达3.7GHz主频与支持DDR5内存等技术。

来源：公开资料

兆芯集成营业收入主要来源于高端通用处理器及配套芯片的销售。2022年-2024年，兆芯集成营业收入分别为34,004.41万元、55,512.82万元和88,921.52万元，营业收入同比快速增长。2024年其桌面处理器「开先」系列出货达167万颗。

3、Marvell推出2nm定制SRAM：功耗大降66%

当地时间17日，Marvell宣布推出2nm定制SRAM，该 SRAM 专为提升定制 GPU 和驱动云数据中心及 AI 集群的设备性能而设计，可为AI xPU算力设备提供至高6Gb的高速片上缓存。

Marvell表示，定制SRAM在同等密度下，功耗比标准片上SRAM低约66%，工作频率最高可达3.75GHz。

Marvell 定制云解决方案高级副总裁 Will Chu 表示，定制芯片是 AI 基础设施的未来。如今超大规模计算厂商用于开发尖端定制 XPU 的方法和技术将渗透到更多客户、更多类型的设备和更多应用中。

Marvel此前曾推出可集成到定制硅片中的 CXL 技术，为云服务器增加 TB 级内存和额外的计算能力，并推出了定制 HBM 技术，可将内存容量提高高达 33%，同时降低 XPU 内部密集高带宽内存 (HBM) 堆栈所需的空间和功耗。

4、广州黄埔区发布集成电路新政：单家企业每年最高补贴可达500万元

广州开发区经济和信息化局、广州市黄埔区工业和信息化局近日联合印发《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在加快推动区域集成电路产业高质量发展，打造中国集成电路产业第三极核心承载区。

政策提出，要提升高端芯片设计能力，重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计，大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对符合条件的企业，按不高于流片费用40%分档给予补助，单家企业每年最高补贴可达500万元。

5、美国参议院推动将半导体税收抵免扩大至30%

据外媒报道，美国参议院起草法案，将半导体制造设施的税收抵免从目前的25%扩大至30%，该法案旨在对2026年底前开工建设的半导体设施扩大税收抵免，并在此后继续建设的情况下继续享受优惠。这是一项旨在鼓励建立长期生产基地而非短期支持的措施。

美国前总统拜登于2022年签署的半导体法案，根据半导体制造商在美国设施的投资情况，为其提供补贴。据悉，该补贴总额将在未来五年内达到527亿美元。

6、上海超硅IPO申请获上交所受理，仍处于亏损状态

上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）科创板IPO于6月13日获得受理。

根据招股书显示，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。上海超硅拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线，旗下产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/NOR Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

上海超硅规模较小，2024年占全球半导体硅片市场份额为1.60%。2022-2024年，上海超硅实现营业收入分别约为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，实现归属净利润分别约为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元。对此，上海超硅表示，由于半导体硅片行业前期资本性投资规模大、客户认证周期长，受制于固定成本以及期间费用较高等因素，上海超硅仍处于产能爬坡、规模效应逐步释放的关键节点，目前尚未实现盈利。