ICEPT 2025早鸟报名将于7月1日截止|基板|射频

2025年电子封装技术国际会议

第26届电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)将于2025年8月5日至7日中国上海举行。

2025年7月1日前付款每人将享受300元的优惠早鸟注册！

扫描二维码即可注册

会议介绍

电子封装技术国际会议（ICEPT）是亚洲地区规模最大、凝聚力最强的封装技术会议，会议由中国科学院微电子研究所、上海大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司承办。

会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。会议自1994年首次召开以来，先后由清华大学、北京大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、上海交通大学、西安电子科技大学、上海大学、桂林电子科技大学、大连理工大学、电子科技大学、中南大学、香港科技大学、广东工业大学、天津工业大学等承办过二十五届，并得到了各级政府的大力支持。每年，电子封装技术国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超过800位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。

大会议程

大会主要信息

1、会议时间：2025年8月5-7日

2、会议地点：上海嘉定区喜来登大酒店

3、会议形式：展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴、口头汇报等

4、会议规模：800-1000人

5、参与对象：政府及主管部门、半导体封装测试、半导体设备、材料、集成电路设计、晶圆制造、电子器件、集成电路设计、功率器件、设计服务、商务咨询、软件供应商、配套设施供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构、有关媒体代表等

6、官方网站：http://www.icept.org

会议专题

先进封装：

2.5/3D封装，芯粒（Chiplet）集成，晶圆级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。

封装材料与工艺：

封装材料，高端封装基板技术，绿色/纳米封装材料，其他封装/组装工艺相关的封装材料。

封装设计与建模：

复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多物理场的特性建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。

互连技术：

硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，纳米材料键合技术，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。

先进制造：

先进封装工艺牵引下的制造、组装、测试等封测设备，新原理封测设备，设备主要或关键零部件、模组技术。

质量与可靠性：

封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方法，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测。

功率电子与能源电子：

功率电子封装相关互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体封装技术，超宽禁带半导体封装技术，IGBT、SiC、GaN混合封装技术，高电压封装技术，高结温封装技术，多功能集成封装技术，其他功率半导体封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP等功率模组的封装与集成方法，功率模组控制算法，EMI建模与优化，工业模组和车规模组及系统，其他新能源及新型功率电子模组。

光电子与显示技术：

光显示、光通信、光传感、激光器等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装技术。

微机电封装、传感器与物联网：

微/纳机电系统（MEMS/NEMS)封装，传感器封装，植入式器件封装，微流体3D打印封装，自对准和组装技术，微机电和传感器的晶圆级/板级封装等。

射频电子封装：

射频集成电路与封装交互设计、射频封装与模组设计、射频异质集成工艺、射频无源器件与集成、射频器件与系统散热、射频封装可靠性、毫米波/THz前沿技术、封装天线一体化、封装射频噪声抑制、声表/体声波谐振器、滤波器相关技术等。

新兴领域封装：

适用大算力芯片的带宽提升与规模提升的封装技术，大算力芯片的集成电源技术、大算力芯片的高效散热技术、人工智能在封装设计、制造、测试领域的应用，射频一体化模组技术、可穿戴/柔性和生物电子封装等。

ICEPT 2025电子封装技术国际展

电子封装技术国际展作为全球电子封装领域的重要展示与交流平台，致力于为封装测试技术相关的设备厂商、材料与组件供应商、科研机构、软件服务商及制造企业提供高效的市场推广与品牌曝光渠道。

2025年展会期间，预计将汇聚众多来自海内外的优质展商，集中展示最新的封装工艺、前沿材料、高精设备及系统解决方案。来自全球的专业买家、国内外集成电路企业、科研机构、采购决策人等将亲临现场，深度参与交流与合作，打造全产业链的展示窗口与合作平台。

展会展览面积将达1000平方米以上，预计吸引1000+位业内专家、企业代表与技术负责人参会。大会将围绕行业核心技术成果与热点应用，打造集技术展示、采购对接与商务洽谈于一体的高水平、国际化专业平台，助力半导体封装测试领域持续创新与发展。