高峰论坛邀请函

当AI遇上高分子3D打印，一场技术碰撞的火花正在西子湖畔绽放。

由DT新材料主办的"2025（第四届）高分子3D打印材料高峰论坛"将于2025年7月18日在浙江召开。

2025（第四届）高分子3D打印材料高峰论坛

智汇3D打印，AI驱动创新

2025年7月18-20日 浙江·杭州

这场以"智汇3D打印，AI驱动创新"为主题的行业盛会，AM易道邀请高分子材料相关3D打印从业读者参会。

论坛聚焦航空航天、汽车、无人机、人形机器人、生物医疗等高端应用场景，直面一体化、轻量化、高性能及定制化的核心诉求，从材料、结构、工艺等多个维度展开深入讨论。

论坛旨在搭建一个集材料科学、尖端技术、先进装备于一体的综合性交流平台，汇聚专家学者与业界精英，共同分享和探讨增材制造产业的最新趋势、创新成果和应用需求，推动增材制造产业上下游的深度合作，助力产业链的高质量发展。

大会主席

夏和生，四川大学教授

吴立新，中国科学院福建物质结构研究所研究员

李熹平，浙江师范大学教授

宁波德泰中研信息科技有限公司（DT新材料）

协办单位

江苏集萃先进高分子材料研究所

南京墨分三维科技有限公司

浙江超领智能科技有限公司

指导单位

中国材料研究学会高分子材料与工程分会

高分子材料工程国家重点实验室（四川大学）

福建省功能树脂与复合材料工程研究中心

宁波德泰中研信息科技有限公司（DT新材料）

特别鸣谢

东丽先端材料研究开发（中国）有限公司

托托科技（苏州）有限公司

华夏司印（上海）生物技术有限公司

深圳摩方新材科技有限公司

深圳质多三维科技有限公司

江苏镭创高科光电科技有限公司

杭州捷诺飞生物科技股份有限公司

宁波智造数字科技有限公司

北京敏速智造生物科技有限公司

苏州永沁泉智能设备有限公司

支持媒体

DT新材料、Carbontech、高分子循环再利用、洞见热管理、南极熊3D打印网、科匠文化、增材制造网、3D打印、生物医用材料进展、高分子凝胶与网络、材料科学与工程、复合材料力学、AM易道、生物医用高分子材料

7月18-20日

浙江·杭州（杭州龙禧福朋喜来登）

论坛日程

（具体时间以会场现场为准）

论坛议程

（具体时间/顺序以会场现场为准）

参会报名

扫码参会/演讲申请

活动地址：杭州龙禧福朋喜来登

杭州市滨江区东信大道868号

活动咨询

赞助&展位&参会

梁志军

电话：13362866076（微信同号）

邮箱：liangzj@polydt.com

报告及其他事宜

沈威

电话：18042540276（微信同号）

邮箱：wei@polydt.com

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