金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，四川科尔威光电科技有限公司申请一项名为“一种含金锡图形的光刻胶剥离方法及晶圆芯片的制备方法”的专利，公开号CN120295072A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种含金锡图形的光刻胶剥离方法及晶圆芯片的制备方法，属于集成电路制造与封装领域，在晶圆光刻图形化形成金锡合金层后，去除光刻胶包括以下步骤：S8，浸入丙酮溶液，在0.2A~1 A电流下超声10min~30 min，浸入异丙醇溶液1min~10 min；S9，等离子去胶机去光刻胶得晶圆芯片产品。本发明在不损伤金锡合金的性能前提下，通过湿法和干法去胶工艺的协同作用，快速得到无光刻胶残留的金锡晶圆产品。

天眼查资料显示，四川科尔威光电科技有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3171.259万人民币。通过天眼查大数据分析，四川科尔威光电科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员