金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“晶圆键合压头平行度调整工装”的专利，授权公告号CN223167463U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体材料加工设备技术领域，尤其涉及一种晶圆键合压头平行度调整工装，包括：工装本体，所述工装本体具有上表面、下表面以及侧面，所述上表面与所述下表面的平行度误差小于1μm；传感器，配置于所述工装本体，所述传感器具有一转轴，与所述转轴连接的连接臂以及位于所述连接臂末端的球形触头；所述传感器被配置为，所述球形触头被触动时所述传感器能够采集所述球形触头的位移量；连接片，所述连接片的一端与下压头连接，所述连接片的另一端设有调节螺母。可灵活的进行晶圆键合机上压头与下压头之间平行度的检测与调整。进行平行度调整时，无需拆卸上压头与下压头，可直接在键合腔室中进行检测，提升了工作效率。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员