金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“电镀装置及使用其的晶圆清洗方法”的专利，公开号CN120519941A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电镀装置及使用其的晶圆清洗方法。电镀装置包括电镀腔室和晶圆夹具（用于定位连接晶圆），电镀腔室包括回收槽和清洗水出口（用于向晶圆喷射清洗水），晶圆夹具具有能够驱动晶圆绕轴向进行旋转的第一运动自由度、还具有能够调整晶圆的轴向与水平面之间的夹角的第二运动自由度；清洗晶圆时，晶圆夹具调整晶圆的轴向至与水平面非垂直，并驱动晶圆绕轴向进行旋转，清洗水出口喷射的清洗水的喷射点和清洗水出口位于晶圆的轴向的同侧，回收槽的至少一部分位于晶圆的周侧下方。在清洗过程中，晶圆可以在其轴向和水平面非垂直的情况下绕轴向发生旋转；使位于喷射点处且附着在晶圆下表面的清洗水被非水平的旋转离心力导流至回收槽内。

天眼查资料显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9748.444万人民币。通过天眼查大数据分析，芯栋微（上海）半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员