金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司申请一项名为“一种点火腔焊接夹具”的专利，公开号CN120516340A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明属于石英制品加工领域，尤其涉及一种点火腔焊接夹具，包括基座，所述基座上设置有对点火腔主体管进行限位且前后分布的两个承托组件一，前侧承托组件一上设置有用于对前连接管进行承托限位的承托组件二和用于对点火腔主体管前端面边缘进行抵紧的压紧组件，前侧承托组件一上设置有对前连接管进行辅助限位的限位组件，基座上侧设置有对后连接管进行承托限位的承托组件三，所述基座、承托组件三以及前侧承托组件一之间共同设置有对接驱动组件。所述承托组件一包括设置于基座上方的承托环板。

天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可50个。

本文源自：金融界

作者：情报员