文|创客公社 江榆洁
南京的一匹“黑马”，正式冲刺IPO！
曾在1年内融资4轮、2年跻身南京培育独角兽、3年荣获福布斯中国新晋独角兽企业，背后集齐了小米、深创投、先锋投资、新潮投资、南创投、龙旗科技等知名机构及产业大佬，5年累计融资超20亿！
“飞速”完成这些目标的，正是江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）。
而它背后的缔造者，是非科班出身的东南大学英语专业毕业生张国栋。
10月31日，芯德半导体正式向港交所递交主板上市申请，华泰国际担任独家保荐人。
成立于2020年9月的芯德半导体，总部位于南京，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
在全球半导体产业格局中，先进封装技术正扮演越来越重要的角色。随着摩尔定律发展放缓，先进封装技术被业内认为可以在弥补晶圆制造限制方面发挥更大作用，成为半导体行业创新发展的主要推动力。
而中国作为全球最大的半导体消费市场，2024年规模达到16022亿元，预计到2029年将增长至28133亿元。
当下，芯德半导体已具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，成为国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。
从一名“英语生”跨界创业，张国栋以敏锐的商业洞察力切入半导体封装赛道。
但芯德半导体高速成长背后仍潜藏多重挑战。如何在资本扩张与风险控制间找到平衡，让“独角兽”真正成长为“行业标杆”，张国栋的挑战才刚刚开始。
东大英语系CEO硬核创业
5年融资超20亿元
创始人张国栋，东南大学外语学院英语专业毕业。虽非芯片科班出身，却毅然闯入技术壁垒极高的半导体行业。
2001年，拿着文科生毕业证的张国栋，没有和同窗一样选择翻译、教育等传统路径，而是投身一家集成电路科技企业，成为一名客户工程师。
为深入理解产品背后的技术逻辑和制造工艺，他主动深入技术部门，不仅用眼睛观察每一个生产细节，更用心记录每一处技术要点。
2003年，张国栋转战一家专注于先进封装技术的半导体企业。这家企业95%的客户来自欧美等半导体强国，每一个订单都是与国际巨头的直接对话。
看似极高难度的跨界，却让他在实践中淬炼出对半导体产业的深刻理解与敏锐洞察。
2020年时，已在行业深耕二十年的张国栋发现，先进封装技术正成为延续芯片性能提升的关键路径，而彼时中国在这一领域与国际领先水平仍存在代际差距。
怀揣着“在先进封装这一赛道异军突起，做一个行业的标杆”的产业报国之心，张国栋与核心创始团队于2020年9月在南京创办了芯德半导体。
同年10月，张国栋带领团队前瞻性地预定了所有关键工序的设备和原材料，仅用4个月就完成了数百台设备的采购、装配到调试成功，以及数百种关键生产材料的选型、采购到验证通过，这为芯德科技能够快速顺利通线提供了坚实的基础。
随着业务的快速推进，2021年4月21日，公司首个总投资9.5亿元的高端封装一期项目竣工，创造了历时6个月竣工的神速记录。
张国栋表示，“行业内人士都认为芯德科技还处于建设阶段时，其实我们已经顺利投产。”
为进一步推进芯片的研发与创新，芯德半导体于2022年6月成立了先进封装技术研究院，邀请了广东省科学院半导体研究所学科带头人胡川博士担任院长。
同时，还特聘来自清华大学、厦门大学、上海交通大学、复旦大学等高等院校的博士担任专家。
专家团队的加入，助力芯德半导体在技术研发、产品创新以及市场拓展方面实现了快速突破与迭代升级，并逐步攻克了“卡脖子”难题。
招股书显示，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯德半导体收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元、4.75亿元。
如此看来，该企业可谓是在技术创新和收益上实现双丰收。
如今，芯德半导体的客户包括联发科技、晶晨半导体、集创北方、联咏科技、锐石创芯、飞骧科技、芯朴科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科蓝讯、南芯半导体、杰华特、英集芯、艾为电子等知名芯片企业。
南京半导体“独角兽”
背后的产业密码
短短五年，芯德半导体从零起步，一跃成为中国通用OSAT第七名（以2024年半导体封装测试收入计），市场份额达到0.6%。
这家企业为何能如此迅速地崛起？其背后有着深刻的技术逻辑、资本智慧和产业生态因素。
技术突围：
创立之初，芯德半导体就锚定先进封装技术制高点，通过构建完整的中高端封装技术矩阵，使产品深度渗透消费电子、5G通信、物联网等核心应用场景。
2022年6月，芯德半导体先进封装技术研究院正式成立，并邀请国家特聘专家、广东省科学院半导体研究所学科带头人胡川博士出任首任院长。
这一战略布局很快显现成效：次年3月，研究院发布具有里程碑意义的CAPiC晶粒及先进封装技术平台。
截至2025年6月底，芯徳半导体的研发团队共有215名员工，公司在中国拥有211项注册专利，包括32项发明专利及179项实用新型专利，另有3项PCT专利申请。
资本助力：
芯德半导体迅速崛起的另一个重要密码是强大的资本吸引力。
据企查查公开信息显示，成立5年间融资总额超20亿元，由雷军最终控制的小米长江、由全球第五大无晶圆厂芯片设计公司联发科技最终控制的Gaintech、全球智能产品ODM龙头龙旗科技，均已成为芯德半导体的股东。
除此之外，背后资方还包括OPPO、深创投、新潮集团、国策投资、南创投、元禾璞华等知名投资机构。
产业生态：
南京雄厚的集成电路产业基础，为芯德半导体提供了肥沃的生长土壤。
南京市“4266”现代化产业体系明确将集成电路作为核心赛道，作为本土稀缺的先进封装企业，正好与区域打造全球影响力产业集群的战略方向形成共振。
据悉，南京市产业基金也已对芯德半导体进行定向扶持，通过“以点带面”强化区域封测产业集群的磁吸效应，同时依托企业重资产属性形成更稳固的产业生态根基。
具体到区域上来看，芯德半导体位于南京浦口经济开发区，以公司为圆心，5公里半径内集聚了台积电、欣铨科技、华天科技等大厂，形成了从原材料供应、设备维护到终端应用的完整产业闭环。
“在这里，我们的很多供应商、合作伙伴和客户都近在咫尺，这种产业协同效率是其他地区难以比拟的。”
2024年，浦口区集成电路产业实现营收265亿元，同比增长15.4%，产业规模持续保持全市第一。
不难发现，这里正在打造一个“芯”高地，而芯德半导体无疑是这个高地上冉冉升起的新星。
浦口经济开发区
事实上，今年以来，南京集成电路产业正保持稳健增长态势。
其中，封装测试领域成为“弯道超车”关键，华天科技等项目贡献显著增量；浦口、江北新区等五大板块贡献了全市94.1%的营收，31家企业增速超100%，企业梯队持续壮大。
而下一步，南京集成电路产业专班将紧盯千亿发展目标，继续发挥牵头统筹作用，放大优势，补齐上下游协同能力不足、缺少细分领域龙头企业等劣势。
值得注意的是，这家成立3年跻身福布斯中国新晋独角兽榜单、5年融资超20亿元、已向港交所递交主板上市申请的芯德半导体，以先进封装技术为支点，正好可以有效补强南京在半导体制造环节的短板，加速推动南京半导体产业迈向高质量发展新阶段。
本文参考素材来源：
芯东西：《雷军投的江苏半导体封测黑马要IPO了！年入8亿，东南大学校友创立》
格隆汇新股：《小米、深创投押注，江苏南京半导体封测巨头冲击IPO，年入8亿元》
南京市创投集团：《助推产业链高质量发展·创投实录|芯德半导体：踞长江之滨，立先进封装标杆》
浦口发布：《年产值将超18亿！长江北岸崛起“芯”地标！》
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