12月3日，端侧AI芯片与解决方案提供商深圳曦华科技股份有限公司（简称“曦华科技”）正式向香港联交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，农银国际担任独家保荐人。
聚焦端侧AI，两大业务板块驱动增长
招股书显示，曦华科技成立于2018年，采用无晶圆厂模式运营，专注于基于MCU（微控制器）及ASIC（专用集成电路）架构的端侧AI芯片设计。其产品集成AI算法，旨在设备端实现本地化数据处理与智能决策，以达成低延迟、高隐私保护及离线可靠性的优势。公司业务主要分为两大板块：智能显示芯片及解决方案、智能感控芯片及解决方案。
智能显示业务是公司当前的营收支柱。2025年前三季度，该板块贡献收入2.06亿元，占总营收的85.6%。其核心产品包括全球首款采用ASIC架构的AI Scaler（缩放器芯片），以及创新的STDI（集成缩放、显示驱动与触控功能）芯片。
根据弗若斯特沙利文报告，2024年曦华科技的AI Scaler出货量约3700万颗，在全球Scaler行业中排名第二，并在ASIC Scaler细分领域位居全球第一。该产品已广泛应用于智能手机、汽车座舱等显示系统。
智能感控业务则展现出在汽车电子领域的强大渗透力。2025年前三季度该板块收入3460万元。其旗舰产品TMCU（触控与微控制器集成芯片）将高性能触控与车规级MCU相结合，已通过ASIL-B功能安全认证。
截至2025年9月30日，曦华科技是国内唯一实现量产用于方向盘离手检测（HoD）的TMCU芯片的供应商，其TMCU及通用MCU产品在2024年已进入中国十大领先汽车 OEM 中的九家并实现量产出货。此外，公司的触控芯片累计出货量已超过2150万颗，应用于TWS耳机等消费电子领域。
营收快速增长，研发高投入致阶段性亏损
财务数据显示，曦华科技近年来营收增长迅速。2022年至2024年，营收从8668万元增长至2.44亿元，年复合增长率显著。2025年前九个月，营收已达2.4亿元，较上年同期的1.94亿元继续提升。
然而，作为一家处于快速发展期的芯片设计公司，高昂的研发投入导致了报告期内的持续亏损。2022年、2023年及2024年，公司期内亏损分别为1.29亿元、1.53亿元和8082万元；2025年前九个月亏损6297万元。剔除股份支付等因素影响，同期经调整净亏损分别为9812万元、1.29亿元、6874万元和3540万元。亏损主要源于公司为保持技术领先优势，持续加大研发投入，2024年研发开支占营收比例高达46.2%。
上市前，曦华科技由创始人陈曦、王鸿夫妇及他们控制的持股平台合计持股约65.51%，为公司控股股东。其投资者阵容亦十分亮眼，包括惠友投资、洪泰基金、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能、景林资本、力合科创等多家知名产业及财务投资机构。
此次赴港上市，曦华科技拟将募集资金用于下一代芯片的研发、商业化以及补充运营资金等。在全球半导体产业竞争加剧及国产替代趋势深化的背景下，曦华科技凭借在端侧AI芯片，尤其是在汽车电子与高端显示处理领域的核心技术积累与市场先发优势，其冲刺资本市场被视为有望进一步巩固行业地位，把握国产化与国际化发展机遇的重要举措。
免责声明：本号原创文章享有著作权，未经授权禁止转载。内容仅供学习分享，不构成投资建议，信息和数据均来源于网络及公开信息，如有侵权，请联系处理。
热门跟贴