【热点速读】
1、消息称铠侠2026年开始生产332层NAND Flash
2、群联：11月营收创历史次高，主控总出货量同比增长84%
3、SPHBM4规范接近完成：I/O 引脚数量仅标准HBM4的1/4
4、韩国12月上旬半导体出口额增长45.9%
5、博通：AI驱动营收利润双创纪录，下季目标再攀新高，订单积压达730亿美元
1、消息称铠侠2026年开始生产332层NAND Flash
据日媒报道称，为抢攻AI数据中心需求，铠侠2026年将在岩手北上工厂开始生产第10代NAND Flash，其堆叠数从现行第8代的218层增加至332层，每单位面积的存储容量提升59%、数据传输速度改善33%，能耗也会有所降低。
来源：铠侠
报道称，铠侠不会兴建新厂，而是采用今年9月投产的北上工厂第2厂房(K2)生产第10代NAND Flash。
今年9月30日，铠侠、Sandisk共同宣布，位于日本岩手县北上市的北上工厂第2厂房(K2)已开始进行投产。因AI普及、NAND Flash中长期需求看增，Fab2将生产第八代218层3D闪存，采用CBA（CMOS直接键合阵列）技术，并支持未来先进的3D闪存节点，以满足人工智能驱动的存储市场日益增长的需求。Fab2的产能将根据市场趋势逐步提升，预计将于2026年上半年实现量产。
2、群联：11月营收创历史次高，主控总出货量同比增长84%
群联11月合并营收为70.22亿元（新台币，下同），环比减少0.62%，同比增长62.02%，仅次于今年10月；累计今年前11月营收639.52亿元，同比增长17.53%。
其中，11月群联控制芯片总出货量同比增长84%，其中PCIe SSD控制芯片同比增长118%，显示NAND存储市场正快速朝向高速传输技术演进。
群联执行长潘健成指出，近月来由于CSP大量采购企业级SSD以支撑AI推理所需的大规模存储空间，已造成NAND市场出现结构性缺货与价格上涨的情况，后续供应将愈加紧张；面对变化中的NAND市场环境，群联将以策略性产业别供货与永续交付为核心，不刻意冲高营收，并采取策略性支持高附加价值系统客户，与优先协助急迫需求客户，并依据客户历史出货状况柔性调整配置，避免重复备货造成市场失衡。
群联将引导客户通过调整单位容量(GB/pcs)等方式，让更多客户能取得必要产品，而非集中于少数客户，未来报价也会随市场状况调整。
3、SPHBM4规范接近完成：I/O 引脚数量仅标准HBM4的1/4
JEDEC固态技术协会近日宣布，SPHBM4内存规范已接近完成，“SP”代表“Standard Package”（标准封装）。
SPHBM4采用与标准HBM4相同的DRAM核心层，在容量扩展方面保持一致。两者的区别在于接口基础裸片的设计：SPHBM4采用适用于有机基板的接口方案，可安装在标准有机基板上，而非硅基板。
使用有机基板进行布线的一个关键优势，是能够在SoC和HBM堆栈之间布置更长的走线，这有助于在单一封装中集成更多内存堆栈，从而提升系统内存总容量。
此外，标准HBM4具备2048个I/O数据引脚，而SPHBM4将这一数量减少至512个。为实现相当的总数据传输速率，SPHBM4 将具有更高的工作频率，并采用 4:1 串行化技术。这一调整也契合了有机基板在凸点间距密度方面相对较低的材料特性。
4、韩国12月上旬半导体出口额增长45.9%
受半导体强劲需求的推动，韩国12月前10天的出口额比去年同期增长超过17%，达206亿美元。
其中，半导体作为韩国主要出口产品，12月前10天出口额同比激增45.9%，达52.7亿美元，占出口总额的 25.6%，比上年增长5个百分点，引领了整体出口增长。
按地区划分，对中国大陆的出口增长12.9%，对越南的出口增长了 35.8%，对欧盟的出口增长了 2.6%，对中国台湾的出口增长了15.2%；对美国的出口下降了3.2%。
5、博通：AI驱动营收利润双创纪录，下季目标再攀新高，订单积压达730亿美元
博通公布2025财年第四季度（截至2025 年11月2日）业绩报告：营收180.2亿美元，同比增长约28%；非GAAP净利润97.1亿美元，同比增长39%；均创历史新高并超出市场预期。
按部门来看，博通半导体解决方案业务销售额达110亿美元，同比增22%，其中AI芯片销售额增长了74%；基础设施软件部门销售额增长26%，达69.4亿美元。
博通CEO陈福阳于财报电话会议上表示，未来18个月内，博通在AI定制芯片、交换机及其它数据中心硬件产品上的订单积压已达730亿美元。
展望2026财年第一季度（2025年11月-2026年1月），博通营收预计将达到191亿美元，同比增长28%，高于分析师平均预期的183亿美元。
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