12月22日，上海米硅科技有限公司（以下简称“米硅科技”）宣布成功流片全球首款4x112G ASP电芯片（Analog Signal Processor, 内含CDR模块）并完成芯片核心功能验证，以创新的模拟方案彻底打破美商oDSP方案在高速光模块领域的绝对垄断，为算力中心提供了一条更低时延、更低功耗、更低成本的供应链新路径，标志着中国在高速电芯片领域从“跟随者”正式迈向“领跑者”。米硅科技该系列ASP (CDR) 电芯片已与头部光模块公司深度合作，共同斩获科技部国家重点研发计划项目。
米硅科技创始人罗刚表示“自2020年成立至今，米硅只做一件事：死磕技术，因为我们相信最大的创新不是追随，而是开辟全新路径。”
行业背景：400G-3.2T时代，电芯片是算力基建的“卡脖子”环节
根据 LightCounting 25年8月报告和上市公司招股书预测，2027 年全球 400G 及以上光模块出货将超 1 亿只，对应电芯片（含 oDSP、CDR、TIA、Driver）市场规模近 60 亿美元，2030 年电芯片市场将突破百亿美元。oDSP芯片增长快、技术壁垒高, 而ASP (CDR)电芯片 作为其替代方案，市场空间巨大。
*数据源自LightCounting 25年8月版 Data Market Forecast
过去五年，400G及以上高速光模块电芯片几乎被海外oDSP（如Broadcom、Marvell）一统天下。其核心是采用ADC将模拟信号数字化，通过数学算法补偿光纤损耗、色散和非线性效应。相当于用Photoshop的AI算法逐像素修复，能处理PAM4/相干调制等复杂信号。虽然oDSP性能强大，但存在三大痛点：
成本高：一颗oDSP芯片价格可达数十到过百美元
功耗大：典型功耗在10-12W，制约算力中心PUE（能源效率）
供应链风险：高度依赖海外厂商，地缘政治下随时可能断供
这直接导致国内算力基建不仅算力卡供应受到制约，高速光模块核心电芯片也受到海外厂商掣肘。
市场格局：从“跟随”到“引领”，国产电芯片的“超车”时刻
当前，国内电芯片厂商多集中在100G及以下市场，400G以上高端市场几乎空白。米硅科技选择了一条“更务实”的路径——ASP (CDR) 电芯片 方案。
其技术原理是：通过模拟电路（鉴相器、锁相环PLL、频率检测器）直接稳定信号，无需复杂的数字算法补偿。这带来了三大显著优势：
成本降低50%-70%：全自主研发，无需昂贵的DSP核和AI算法授权
功耗降低50%：典型功耗4~6W，大幅降低算力中心散热压力
摆脱技术依赖：基本实现自主可控
技术壁垒：ASP (CDR)为何是未来护城河？
很多人认为“模拟电路是老技术”，而高速模拟电芯片的难度远超想象。ASP （CDR: 时钟数据恢复）在112Gbps速率下，要实现：
皮秒级时钟抖动控制
超低噪声放大与滤波
复杂信道均衡与眼图优化
这些都需要深厚的模拟电路设计经验通过锁相环（PLL）、鉴相器、超低噪声放大器直接对齐与恢复数据、工艺制程优化能力、以及对高速信号完整性的深刻理解。米硅科技能率先攻克，正是其“十年磨一剑”的技术沉淀。
更重要的是，ASP (CDR) 方案天然具备“护城河”属性：
技术壁垒高：模拟电路设计依赖经验积累，难以被快速复制
生态绑定深：与光模块厂商深度合作，形成“芯片+模块”联合优势
战略意义: 以创新破局，从追随到引领
在全球算力中心建设热潮的驱动下，高速光模块电芯片已从“电子元器件”跃升为“算力基础设施”的关键支点。长期被美系巨头垄断的400G/800G光模块oDSP芯片，使国内供应链安全面临严峻挑战。
米硅科技全球首发的4×112G ASP (CDR) 电芯片，开辟全新替代路径—直接取代oDSP+Driver+TIA的复杂方案，为光模块厂商提供集成度更高、成本更低、功耗更优的解决方案。其战略意义在于：
打破美系oDSP垄断，实现“国产替代”
降低数据中心TCO（总拥有成本），助力“双碳”目标
构建自主可控的高速算力芯片供应链
为后续1.6T、3.2T高速互联电芯片研发奠定基础
关于米硅科技
米硅科技成立于2020年，是由源于硅谷的一支成熟海归芯片团队组建，拥有20多年光通信、时钟和数模混合集成电路芯片经验。公司聚焦于数据中心光模块高速电芯片，旗下产品涵盖4*100G TIA（跨阻放大器）、4*100G Driver（激光器驱动芯片）、4*112G Retimer芯片（时钟数据恢复芯片），可用于400G、800G光模块及有源铜缆（AEC），用于算力中心内部的高速互联。公司的4*112G ASP (CDR) 收发套片同时还可以替代现有400G、800G光模块中的oDSP芯片，为高速光模块提供更低时延、更低功耗、更低成本的创新解决方案。
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