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IC芯片封装测试工艺是半导体制造后端流程的核心环节，旨在实现芯片物理保护、电气连接及性能验证。

封装过程始于晶圆切割（Wafer Saw），通过蓝膜固定晶圆并利用锯片将晶圆分割为独立芯片（Die）。

随后进行芯片粘接（Die Attach），将芯片精准固定于引线框架或基板上，并通过银浆固化确保结构稳定性。引线键合（Wire Bonding）采用金线或铜线连接芯片焊盘与引脚，完成电路互连。

塑封（Molding）阶段使用环氧树脂包裹芯片，形成机械保护层，后续通过去溢料（De-flash）、电镀（Plating）及激光打标（Laser Mark）完善封装结构。

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测试环节贯穿全流程，前道测试包含晶圆级直流参数（如漏电流、驱动能力）与功能验证，后道测试则涵盖成品电性测试（如交流延迟、时序特性）及可靠性评估（高温高湿、老化筛选）。

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