全球半导体设备市场正发生变化，光刻机这种芯片生产的核心工具，一直是少数国家掌握。中国芯片产业过去依赖进口，但外部压力让本土企业加速研发。
这基于中国在关键技术上的实际进展，比如上海微电子装备在浸没式设备方面的积累，以及初创公司在化合物半导体领域的应用。
中国企业选择实用路线，一边追赶硅基先进工艺，一边开发针对碳化硅和氮化镓的专用机型。
2025年12月前，上海芯上微装科技交付了AST6200型步进机，适用于350纳米节点，套刻精度达到正面80纳米。
这设备国产部件占比高，满足5G基站和电动车芯片需求。企业通过数据分析提升良率，软件自研避免外部依赖。
荷兰阿斯麦主导极紫外技术，日本企业在深紫外领域有优势。
中国差距大，尤其在7纳米以下，但成熟制程市场广阔。中国策略是先稳住基本盘，积累经验。
日经亚洲提到，中国从拍卖旧设备中学习，修复过程获得光学和机械知识。团队整合资源，逐步缩小代差。
中国团队用传感器网络监测设备参数，建立数字模型。供应链数据帮助预测风险，快速调整方案。这方法缩短调试时间，降低成本。
相比传统物理竞赛，这种数据驱动方式更适合本土条件。企业还注重软件自主，从底层驱动到工艺管理全自产。
全球格局下，中国进展引关注。2025年，阿斯麦销售部分来自中国，但本土设备开始替代。上海微电子在封装领域份额超40%，证明细分竞争力。
中国从2014年90纳米机起步，到2025年28纳米交付，步步推进。化合物领域优势明显，设备兼容多种材料，维护成本低。
2025年，日本出口下降，尼康股价波动。荷兰调整政策，继续中低端销售。中国企业崛起，受人才回流支持。
中国投资转向设备基金，优先本土化发展。避免政治解读，专注技术层面，产业从硬件制造向生态转变。
中国光刻机努力标志韧性，外部封锁反而激发创新，企业构建闭环。全球市场规模接近400亿美元，中国抓住机会。更多公司涌现，形成集团优势。
企业定位差异化，避开高端垄断，切入实用领域。AST6200交付后，客户反馈积极，销量上扬。软件更新频繁，提升竞争力。供应链整合包括材料和测试，形成防线。
研发范式变化明显，高密度传感器部署，分析运行数据预测故障。团队通过数字孪生优化工序。2025年进展显示，从无到有阶段结束，向优化迈进。
全球博弈持续。中国份额渐增，日本媒体反思自家损失。荷兰销售稳定，中国本土率高。智库报告强调，自主能力提升话语权。
中国策略务实。双轨路径平衡追赶与开拓。化合物专用设备领先，硅基逐步跟上。企业积累资金，反哺先进项目。
技术沉淀关键。基础科学投入大，精密制造积累深。日经亚洲展望，中国参与或重塑规则。产业生态构建中。软硬结合自主化，标志成熟。2025年交付频传，增强信心。
参考资料：
热门跟贴