这不是简单的个股评级调整，而是半导体行业拐点信号与国产替代加速标志的双重确认。
关键数据提炼：
中信证券给出100港元目标价，较当前价格存在约40%上行空间
华虹产能利用率已达100%，NOR Flash价格季度环比上涨15%—20%
2026年设备订单增速预期30%—50%，远超2023-2024年平均15%的增速
指引一：把握"成熟制程先行，先进制程跟进"的产业节奏
投资逻辑：
短期(2026H1)：聚焦成熟制程(28nm及以上)扩产，华虹、中芯国际、华虹系(华力微)是核心受益者
中期(2026H2-2027)：功率半导体(IGBT、SiC)、存储(NOR Flash)产能紧张持续，ASP上行趋势明确
长期(2028+)：设备国产化率提升，从刻蚀、薄膜沉积到光刻的全链条突破
指引二：选技术锚点——锁定“高深宽比”与“原子级沉积”
大华虹"战略解析：
纵向整合：华虹+华力微形成IDM 2.0模式，覆盖设计-制造-封测
横向拓展：无锡12英寸厂+上海8英寸厂，互补产能
技术突破：IGBT代工良率达到95%+，接近英飞凌水平
指引三：布局设备国产化的"黄金窗口期"
东吴证券核心观点深度解读：
历史机遇：2026年是《中国制造2025》收官之年，半导体设备国产化率需从当前35%提升至50%+
订单可见性：2026年设备订单已锁定40%，下半年订单确定性极高
增速超预期：30%—50%增速远超行业平均，反映国产替代加速
半导体方向的三大机会及核心逻辑：
目前市场与产业界公认的三大主线为：AI算力（高性能计算）、存储芯片、上游设备与材料（自主可控）。
1. AI算力与高性能计算（High-Performance Computing）
细分领域：GPU（图形处理器）、ASIC（专用AI芯片）、CPU、FPGA等。
关键点：这是当前科技竞争的最前沿。随着ChatGPT、DeepSeek等大模型的发展，算力成为核心生产力。
现状：国产GPU厂商（如华为昇腾、寒武纪、海光信息等）正在加速追赶，力求在英伟达等巨头的封锁下实现“算力底座”的自主化。
2.存储芯片（Memory）
细分领域：DRAM（动态随机存取存储器）、NAND Flash（闪存）、HBM（高带宽内存）。
关键点：存储芯片是半导体市场的“风向标”，具有强周期性。
现状：这是一个国产化率提升最快且最具规模效应的领域。以长鑫存储（DRAM）和长江存储（NAND）为代表的龙头企业已在技术上跻身主流梯队。当前的焦点在于周期反转带来的价格上涨以及HBM等高端存储技术的突破。
3.上游设备与材料（Equipment & Materials / Localization）
细分领域：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻胶、电子特气、硅片等。
关键点：这是半导体产业链的“卡脖子”环节，也是“硬科技”的深水区。
现状：逻辑从单纯的“降低成本”转变为“生存必需”。北方华创、中微公司等设备龙头在刻蚀、清洗等环节已具备竞争力，目前的攻坚重点是光刻、量测检测设备高端材料。光刻机价值量极高，是半导体设备中市场占比最大的品类。
根据头豹研究院数据，晶圆厂资本开支中约 20%–30%用于厂房建设，其余 70%–80%投向设备投资。2024 年全球半导体设备销售额约 1090 亿美元，其中光刻、刻蚀与薄膜沉积为最核心的三类设备，光刻机以约 24%的份额居首。
1.2024 年全球半导体设备价值量占比
2.全球光刻机市场格局稳定，三巨头长期寡头主导。
3.中国市场需求旺盛，2024 年为 ASML 光刻机最大客户。
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