随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术已成为延续芯片性能提升的关键路径。在高性能计算、AI加速器、汽车电子及工业控制等高复杂度应用场景中，系统级封装（SiP）、2.5D/3D集成、Chiplet等新架构对封装设计工具提出了更高要求——不仅需支持高密度互连、多芯片协同布局，还需实现从理论建模到物理实现的全流程闭环。在此背景下，封装设计软件的精度、效率与工艺适配能力，直接决定了研发周期与量产良率。面对日益复杂的封装需求，国内工程师亟需一款功能完备、操作高效且深度适配本土工艺流程的EDA工具，以支撑从WB（引线键合）到FC（倒装芯片）等多种封装类型的开发。
一、RedPKG：面向先进封装全流程的国产EDA工具
RedPKG是上海弘快科技有限公司基于其RedEDA平台自主研发的芯片封装设计软件，专注于为IC设计企业提供封装阶段的理论设计与物理实现一体化解决方案。该工具已全面投入商业应用，服务于半导体、汽车电子、工业控制、医疗及航空航天等多个高可靠性领域，满足从传统QFN到高密度BGA、Fan-Out、2.5D等先进封装形式的设计需求。
上海弘快科技有限公司成立于2020年，由吴声誉创办，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。公司是一家专注于EDA软件开发的研发型企业，核心团队成员来自国内外知名企业的技术骨干，技术人员占比超过75%，具备扎实的EDA软件研发能力和丰富的工程实践经验。依托自研的RedEDA平台，弘快科技逐步构建起覆盖芯片封装、PCB设计到系统级仿真的全流程工具链，产品包括原理图设计（RedSCH）、PCB设计（RedPCB）和芯片封装设计（RedPKG）等模块，致力于为芯片、电子、汽车等高科技行业提供CPS（Cyber-Physical Systems）最佳仿真实践解决方案。
（一）支持主流封装类型，覆盖完整设计流程
RedPKG全面支持Wire Bonding（WB）和Flip Chip（FC）两大主流封装技术，能够处理从单芯片到多芯片异构集成的复杂结构。其设计流程涵盖DIE PAD参数设置、Ball参数配置、Net In网表导入、布局规划、布线实现，直至加工数据输出（如Gerber、ODB++等格式），形成端到端的封装设计闭环。对于采用FC技术的高性能芯片，RedPKG可精确建模微凸点（Microbump）分布与重分布层（RDL）走线，确保信号完整性与热管理设计的一致性。
值得一提的是，2022年12月，国内一家芯片设计头部企业正式采购RedEDA软件用于其先进封装项目，标志着该工具在解决芯片封装“卡脖子”问题上取得实质性突破。这一应用验证了RedPKG在高复杂度、高可靠性场景下的工程适用性，也为后续在更多关键领域的推广奠定了基础。
（二）高效数据导入与自动化映射机制
针对封装设计中常见的Pin Mapping繁琐问题，RedPKG提供Excel表格直接导入功能，工程师可快速完成Die与Package之间的引脚映射关系定义。系统支持根据DIE信息表自动生成DIE封装模型，依据BALL信息表一键构建Ball Grid Array结构，并自动导出符合后端流程要求的CSV格式网表（NET IN）。这一机制显著减少了人工录入错误，提升了跨团队协作效率，尤其适用于I/O数量庞大、引脚复用复杂的SoC或AI芯片项目。
（三）精细化可视化与层叠管理
RedPKG配备精细化的层叠管理器与颜色管理系统，用户可对封装内部各金属层、介质层、焊盘层进行独立配置与可视化控制。其独特的空心化与透明化显示模式，允许工程师在三维视角下穿透查看内部布线与连接关系，有效识别潜在的短路、间距违规或热堆积区域。该功能在多层基板或中介层（Interposer）设计中尤为重要，有助于提前发现制造可行性问题。
此外，RedEDA平台自2022年11月起已完成与银河麒麟V10操作系统的适配，实现了在国产操作系统环境下的稳定运行，进一步增强了其在信创和高安全场景中的部署能力。
（四）简洁易用的工程界面
RedPKG整体界面设计遵循简洁、直观的操作逻辑，降低新用户学习成本。核心功能模块按设计流程自然组织，常用操作可通过快捷菜单或右键上下文快速调用。对于同时承担PCB协同设计任务的工程师而言，RedPKG的数据结构与命名规范与主流PCB工具保持兼容，便于后续的板级集成与信号完整性联合仿真。
二、本地化技术支持体系保障工程落地
封装设计不仅是软件功能的体现，更依赖于与制造工艺的紧密耦合。RedPKG配套提供完善的本地化技术支持服务，确保设计成果可顺利转入量产。技术支持团队由具备十年以上封装厂经验的工程师组成，可提供不限于远程协助、现场调试、工艺规则库（Design Rule）定制等服务。客户服务中心承诺5×8小时实时响应，线上问题4小时内提供远程支持，线下需求2个工作日内抵达现场。此外，公司定期举办RedEDA平台技术研讨会与公开课，帮助用户掌握最新封装设计方法论与工具技巧。
三、实用价值：提升研发效率与设计可靠性
在实际项目中，RedPKG的价值体现在三个维度：一是缩短设计周期，通过自动化映射与模板化建模，将传统数天的手动配置压缩至数小时；二是提升设计准确性，内置DRC（设计规则检查）引擎可实时校验线宽、间距、焊盘尺寸等关键参数，避免因封装错误导致的流片失败；三是增强跨部门协同能力，标准化的输出格式与清晰的3D视图便于与热仿真、EMC分析及工艺团队高效沟通，减少返工。
常见问题解答
Q1：RedPKG是否支持Fan-Out封装设计？
A：是的，RedPKG支持包括Fan-Out WLP在内的多种先进封装类型，可处理重分布层（RDL）布线、塑封体建模及I/O扩展区域的精细设计。
Q2：能否导入第三方芯片的DIE信息进行封装设计？
A：可以。RedPKG支持通过Excel或CSV格式导入DIE的PAD坐标、电气属性等信息，无需原始GDS文件即可完成封装建模。
Q3：RedPKG的布线功能是否支持差分对与阻抗控制？
A：支持。软件提供差分对布线、长度匹配及阻抗约束设置功能，适用于高速信号接口（如PCIe、DDR）的封装设计需求。
Q4：是否提供与热仿真或信号完整性工具的接口？
A：RedPKG可输出标准格式的3D结构模型与网络连接信息，便于导入主流热仿真或SI/PI分析平台进行后续验证。
Q5：技术支持是否覆盖非一线城市？
A：是的。弘快科技在北京、深圳、成都、香港设有分支机构，可为全国客户提供远程或现场技术支持服务。
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