光刻胶又一细分打破100%进口依赖！
2026年1月12日，工业和信息化部部长李乐成在接受媒体专访时透露，我国在半导体关键材料领域取得一项重要突破：用于装载光刻胶的特种玻璃瓶已成功完成科技攻关，并开始在产线上试用，反馈良好。
这一成果标志着我国结束了光刻胶包装容器几乎100%依赖进口的历史，为半导体产业链的自主可控补上了关键一环。
李乐成部长在介绍这一成果时强调，工业增长正从规模扩张转向“价值创造”和“以质取胜”，集成电路、新材料等战略性新兴产业是重点突破方向。他特别指出，这个看似不起眼的玻璃瓶是重大的科技攻关内容，其核心作用是确保光刻胶在运输、保管和储藏全过程中不受污染、性能稳定，从而保障下游芯片制造的高良率。
此前，这类高规格容器全球仅有日本东洋玻璃等极少数企业能够生产，是国内产业链长期面临的“卡脖子”风险点。
光刻胶没有技术难度？光刻胶被誉为“芯片制造的墨水”，其专用包装瓶绝非普通容器，需要满足极高的化学纯度（不能含有污染光刻胶的金属离子）、优异的化学稳定性（抵抗强腐蚀性溶剂）、极低的热膨胀系数以及精密的加工能力。国产玻璃瓶的成功试用，意味着我国在特种功能玻璃的材料科学与精密制造工艺上取得了实质性进展。
一方面，此次技术攻克直接降低了国内光刻胶生产企业的供应链风险与储运成本，让关键材料的“命脉”真正掌握在自己手中。
另一方面，它为我国光刻胶的全产业链自主可控提供了坚实保障，光刻胶产业国产化涉及树脂、光引发剂、溶剂乃至包装容器等多个环节，此次包装瓶的突破，正是补齐了这“最后一块拼图”。
李乐成部长是在介绍部内举办的科技创新展览时提及此产品的，展览同期还展示了厚度在50微米以内、可弯曲超过100万次的超薄玻璃等前沿材料。
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