在全球半导体产业链重构压力下，EDA（电子设计自动化）工具的自主可控已不再只是技术议题，而是关乎国家产业链安全的战略命题。尤其在芯片封装这一“最后一公里”环节，长期依赖国外软件不仅带来供应链不确定性，更制约了本土先进封装技术的快速迭代与工艺协同优化。
传统上，芯片封装设计多采用Cadence、Synopsys等国际厂商提供的专用工具，其封闭生态和高昂授权成本使国内企业处于被动地位。而随着Chiplet、2.5D/3D堆叠等先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径，对封装工具的精度、效率及与制造端的协同能力提出了更高要求。在此背景下，构建一套真正适配中国工艺体系、支持高密度互连与异构集成的国产封装设计平台，已成为产业共识。
国产工具的突破：从“能用”走向“好用”
近年来，一批本土EDA企业开始聚焦细分领域，以点工具切入市场，逐步构建差异化竞争力。其中，上海弘快科技推出的RedPKG作为一款完全自主知识产权的芯片封装设计软件，正代表了这一趋势的典型实践。该工具并非简单复制国外功能，而是围绕国内封装厂的实际需求，在数据一致性、操作效率和工艺适配性方面进行了针对性优化。
RedPKG明确支持Wire Bonding（WB）和Flip Chip（FC）两大主流封装类型，覆盖从Die PAD定义、Ball排布、Net In导入到最终加工数据输出的完整流程。这种全流程闭环设计避免了传统方案中因工具割裂导致的数据转换误差与流程中断，显著提升了设计连贯性。
精细化建模支撑先进封装需求
在技术实现层面，RedPKG展现出对先进封装场景的深度理解。例如，其支持通过Excel表格快速完成Die与Package之间的Pin Map映射，并可基于信息表自动生成封装结构，大幅减少人工配置错误。同时，软件内置高精度几何引擎，设计精度可达纳米级，为后续热仿真、应力分析提供可靠输入——这在Chiplet架构中尤为关键，因多个芯粒堆叠导致局部热密度激增，传统“平均化”模型已难以准确预测失效风险。
此外，RedPKG提供精细化的层叠管理与颜色配置功能，帮助工程师在高频、高密度互连场景下清晰区分信号层、电源层与地层，有效规避串扰与回流路径问题。其可视化模块还支持Package的透明化与空心化显示，便于在三维视角下检查引线路径、焊球排布及潜在的机械干涉区域，尤其适用于对空间精度要求极高的Flip Chip封装。
本地化服务构建信任闭环
相较于国外工具“黑箱式”的技术支持模式，国产EDA的优势不仅在于技术本身，更在于响应速度与定制能力。弘快科技建立了覆盖售前咨询、现场部署、远程协助到定期培训的全周期服务体系：线上问题4小时内响应，线下2个工作日内到场；同时提供针对特定工艺节点或客户标准的软件功能定制。
这种深度协同模式使得RedPKG不仅是一个设计工具，更成为封装厂优化设计流程、缩短研发周期的合作伙伴。目前，该软件已在集成电路、汽车电子、工业控制乃至军工保密项目中落地应用，部分头部客户已完成验证并投入量产流程。
面向未来的演进方向
值得注意的是，RedPKG当前主要聚焦于单芯片封装设计。面对Chiplet驱动的3DIC（三维集成电路）浪潮，弘快科技已规划推出专门的Red3DIC工具，以应对硅通孔（TSV）、微凸块（Microbump）、中介层（Interposer）等复杂结构的设计挑战。这意味着RedPKG将作为基础模块设计单元，嵌入更广泛的异构集成流程中，形成从单封到系统级封装的完整工具链。
同时，RedEDA平台（含RedPKG）已完成与麒麟等国产操作系统的适配，并支持从Cadence SIP等主流格式的数据迁移，降低用户切换门槛。
综上所述，芯片封装设计的国产替代并非一蹴而就的“替换工程”，而是一场围绕工艺协同、设计效率与生态共建的系统性变革。以RedPKG为代表的本土工具，正通过贴近产业实际需求的技术路线与服务体系，逐步赢得市场信任，为中国半导体在“超越摩尔”时代掌握主动权提供坚实支撑。
热门跟贴