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据 TheElec 报道，三星计划在年内关闭其一家 8 英寸晶圆厂，以便专注于利润更高的 12 英寸晶圆厂，这些晶圆厂用于制造先进芯片。

台积电也在减少 8 英寸晶圆厂的数量，因此这可以被视为芯片行业的全球趋势。

据消息人士透露，三星将于今年下半年关闭位于器兴工厂的8英寸晶圆厂S7。该工厂目前运营三座8英寸晶圆厂，分别为S6、S7和S8。其中，S6和S8晶圆厂将继续运营。

S7工厂的关闭意味着三星8英寸晶圆的月产能将从25万片降至20万片以下。据悉，S7工厂的月产能为5万片晶圆。目前，客户的订单已开始转移到其他晶圆厂。三星计划如何利用S7工厂的剩余空间，目前尚不清楚。

据消息人士透露，三星8英寸晶圆厂目前的开工率约为70%。

这家韩国科技巨头目前主要在其12英寸晶圆厂生产CMOS图像传感器和显示驱动芯片等主要产品，导致其8英寸晶圆厂的产能下降。三星的研发人员也专注于12英寸晶圆厂的研发工作。维护8英寸晶圆厂的成本日益高昂。

消息人士称，三星晶圆代工的客户数量少于其竞争对手，而且批量生产的芯片数量也较少。这意味着该公司可能认为，在产能利用率较低的情况下，没有必要维持三座8英寸晶圆厂。

据分析公司TrendForce预测，今年全球8英寸晶圆厂的产能预计将比去年下降2.4%。台积电自去年以来一直在削减其8英寸晶圆厂的产能，预计部分工厂将于明年完全关闭。TrendForce估计，三星自去年以来也一直在削减其8英寸晶圆厂的产能。

尽管供应下降，但需求依然旺盛。用于人工智能服务器的电源管理集成电路需求旺盛，因此8英寸晶圆厂的开工率保持稳定。TrendForce表示，去年全球8英寸晶圆厂的平均开工率为75%至80%，预计今年将升至85%至90%。一些公司计划将服务价格提高5%至20%。

三星削减其 8 英寸晶圆厂产能可能会使同胞代工厂 DB Hitek 受益。

DB Hitek的晶圆厂目前满负荷运转，订单积压严重，甚至无法接收新订单。该公司专精于模拟工艺，例如BCD工艺，能够小批量生产各种芯片，例如电源管理IC和显示驱动IC。如果三星和台积电削减其8英寸晶圆厂的产能，那么它们的客户订单很可能会流向DB Hitek。

DB Hitek 的一些竞争对手包括台湾的世界先进半导体（Vanguard International Semiconductor）和联华电子（United Microelectronics Corporation），以及中国的中芯国际（SMIC）和以色列的Tower半导体（Tower Semiconductor），它们都属于 8 英寸晶圆代工领域。中芯国际以极具竞争力的价格提供服务，并且订单量不断增长。Key Foundry 的开工率仅为 90%，盈利能力被认为较低。

https://thelec.net/news/articleView.html?idxno=5549

（来源：编译自thelec）

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