国家知识产权局信息显示，成都华芯天微科技有限公司申请一项名为“一种焊接噪声环境下的语音增强方法、系统及电子设备”的专利，公开号CN121331153A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种焊接噪声环境下的语音增强方法、系统及电子设备，属于语音增强技术领域，方法包括以下步骤：采集焊接噪声环境下的语音信号，并进行预处理；对预处理后的语音进行小波分解，获取不同频段的小波系数；对小波系数进行阈值化处理；其中，设计具有可调参数的阈值函数以及分层递减的阈值门限函数；并通过麻雀搜索算法对阈值函数中的可调参数进行全局优化；基于阈值化处理的结果进行小波重构，得到初步去噪语音信号；对初步去噪语音信号进行维纳滤波，得到最终增强的语音信号。本发明将改进的小波阈值函数、麻雀搜索算法（SSA）、维纳滤波相结合，提升在焊接噪声环境下的语音增强性能，并利用FPGA硬件实现系统，显著提升运算效率和实时性。

天眼查资料显示，成都华芯天微科技有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1450.4522万人民币。通过天眼查大数据分析，成都华芯天微科技有限公司参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员