随着AI服务器全面铺开，高阶PCB（印制电路板）与CCL（覆铜板）需求猛增。但背后的制造难题，却让整个产业链绷紧神经。
陶瓷填料比例攀升、板材越来越硬、微钻磨损成倍加剧……这不仅是刀具寿命的“大考”，更是加工质量面临的全面升级。
一、从“易耗品”到“关键物资”，钻针为何如此重要？
业内预测，2026–2027年，M9材料将迎来爆发期。英伟达、谷歌、Meta、亚马逊等巨头都将全面导入这一新材料。
台光电董事长曾形象比喻：在AI服务器中，覆铜板就像是盖楼的“水泥”，基础却关键。目前主流仍是M8，而M9预计在2026年下半年起量。
M9采用Q布，板更厚、更硬，层数从20层跃升至40层以上，钻孔难度直线上升。曾经被视为“易耗品”的钻针，如今竟成了影响AI制造链顺畅与否的关键一环。
有业内人士透露：过去一支普通钨钢钻针可钻约3000孔，而面对M9中间层或ASIC主板，寿命可能骤降至100–200次。高速加工中易偏摆、断裂，良品率遭受严峻挑战。
于是，不少PCB厂已明令：钻针一旦钝化，禁止重复打磨，必须直接更换。
二、破局关键：为什么是金刚石微钻？
面对石英纤维、高硬度填料的“硬核”板材，传统钨钢钻针（莫氏硬度约7.5）已力不从心。硅成分硬度达7，磨损量成倍增加。
此时，必须请出“硬度之王”——金刚石（莫氏硬度10）。
中钨高新子公司金洲精工近日也证实：Q布钻孔必须转向金刚石钻针。
在实际高磨耗板材测试中，普通钻头仅能完成百孔级加工，而PCD（聚晶金刚石）微钻已实现数千孔稳定输出，寿命提升数十倍甚至百倍，孔壁光滑均匀，为精密电路打下坚实基础。
沃尔德在投关信息中披露：在M9板材、板厚3.5mm、钻径0.25mm的内部测试中，单支金刚石微钻可实现8000+孔加工（未断针）。PCB板孔加工为公司下一步重点发展的下游行业，尽快完成多系列产品的定型和下一步量产工作。
关于沃尔德的详细分析，完整版文章于9月2日分享。
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但沃尔德的故事，远不止于此！
例如：沃尔德金刚石微钻已切入半导体高硬脆材料孔加工赛道，导入全球最大半导体公司及多家国内厂商，订单上升，收入进入高速增长通道。
此外，公司在用于晶圆加工的金刚石钻石碟产品目前处于导入阶段，产品已开始在台湾一家半导体公司导入，后续将持续推进。
（全文完）
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