国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆转速检测装置及晶圆清洗设备”的专利，公开号CN121347842A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆转速检测装置及晶圆清洗设备，其包括：支撑组件、位移补偿机构、测速传感器以及测速轮；支撑组件包括支撑轴以及支撑座，支撑座具有安装孔，支撑轴支撑在支撑座上，且安装孔的孔口朝向支撑轴；位移补偿机构置于支撑座的安装孔中，用于对支撑轴产生向上的补偿力，补偿力包括弹力以及气浮力；测速轮转动设置在支撑轴上，用于与晶圆接触以被晶圆带动而旋转；测速传感器设于支撑座上，用于检测测速轮的转速。本申请，可以对支撑轴进行向上支撑力的补偿，确保测速轮与晶圆保持接触，避免无法检测晶圆转速。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息584条，此外企业还拥有行政许可211个。

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作者：情报员