23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中如何根据产品尺寸和层数来精确选择Tg值。在PCBA加工中，Tg值的选择需要综合考虑产品尺寸、层数、工作温度、成本等多重因素，没有绝对的"精确公式"，但可以遵循以下决策逻辑：
PCBA加工中选择Tg值逻辑
核心判词
Tg值选择的关键不是尺寸和层数本身，而是它们带来的热应力风险——大尺寸、多层板在回流焊时更容易翘曲变形，需要更高Tg材料来抵抗。常规场景下，4层以下、尺寸≤150mm的消费电子用Tg130-140℃即可;6层以上、大尺寸或高温应用需Tg150-170℃;军工/汽车电子等严苛环境才需要Tg170℃以上。
决策维度对比
维度
低Tg（130-140℃）
中Tg（150-170℃）
高Tg（≥170℃）
适用层数
1-4层
4-8层
8层以上
尺寸敏感度
小尺寸（≤150mm）
中尺寸（150-300mm）
大尺寸（≥300mm）
热应力风险
低（翘曲小）
中（需控制工艺）
高（必须高Tg）
成本影响
常规成本
成本+15-30%
成本+50%以上
典型应用
消费电子、家电
工控、通信设备
汽车、军工、高温环境
具体选择方法
1. 尺寸与层数的"风险叠加"评估
尺寸影响：板子越大，热膨胀系数(CTE)差异导致的应力越明显。经验上：
150mm以下：尺寸影响可忽略
150-300mm：需关注Tg选择
300mm以上：必须用中高Tg
层数影响：层数越多，Z轴膨胀累积效应越强。多层板在回流焊(240-260℃)时，如果Tg值过低(如130℃)，材料在Tg点以上会快速膨胀，导致分层、爆板风险。层数每增加2层，建议Tg值提升10-20℃作为安全余量。
2. 工作温度是决定性因素
关键原则：Tg值应至少比最高工作温度高20-30℃。例如：
工作温度85℃ → 可选Tg130℃
工作温度105℃ → 需Tg150℃
工作温度125℃ → 需Tg170℃
回流焊峰值温度：无铅工艺峰值260℃，此时材料温度远高于Tg，但这是瞬时过程。真正需要关注的是工作环境下的长期热老化。
3. 成本与性能的平衡
高Tg材料(如FR-4 Tg170)比常规FR-4贵30-50%，且加工难度略高(需调整压合参数)。如果产品没有高温要求、尺寸小、层数少，用高Tg就是过度设计。
实用选择建议
场景一：消费电子(手机、平板)
尺寸：100-200mm
层数：4-6层
工作温度：-20~85℃
推荐Tg：140-150℃(兼顾成本与可靠性)
场景二：工控主板
尺寸：200-300mm
层数：6-8层
工作温度：-40~105℃
推荐Tg：150-170℃
场景三：汽车电子(发动机舱)
尺寸：150-250mm
层数：8-12层
工作温度：-40~125℃
推荐Tg：170℃以上
避坑提醒
不要仅看层数选Tg：6层板如果尺寸很小(如50mm)，用Tg130可能也没问题;但同样6层板如果尺寸300mm，必须用Tg150以上。
考虑组装工艺：如果板上有BGA、QFN等大尺寸器件，或需要多次回流焊(双面贴装)，建议Tg值提升一档。
咨询板材供应商：最终选择前，提供板厚、层数、尺寸、工作温度、工艺要求给板材厂商，他们会给出具体材料型号建议。
以上为行业通用经验参考，实际选型需结合具体产品规格、可靠性要求、成本预算综合评估。对于高可靠性产品(汽车、医疗、航天)，必须进行热应力测试(TCT、HALT)验证材料选择。建议在打样前与PCB工厂、材料供应商进行技术沟通确认。
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