国家知识产权局信息显示,上海建科工程咨询有限公司申请一项名为“融合BIM与数字孪生的半导体厂房协同建造与交付方法”的专利,公开号CN121389256A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开了融合BIM与数字孪生的半导体厂房协同建造与交付方法,属于厂房建造技术领域。融合BIM与数字孪生的半导体厂房协同建造与交付方法,包括获取半导体厂房的相关数据;进行BIM建模和数字孪生底座构建;监控半导体厂房的建造进度;进行可视化验收;生成交付成果。本发明解决了现有技术若出现设备安装坐标偏差、管线坡度异常等问题,难以及时发现的问题,本发明可实现施工过程的动态精度核验,可实时获取施工进度、质量验收结果,避免信息不对称导致的沟通成本,每个构件通过构件ID实现全生命周期追溯,在后续资产盘点以及改造时,无需现场勘查即可快速获取详细信息,效率大幅提升。
天眼查资料显示,上海建科工程咨询有限公司,成立于1997年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海建科工程咨询有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目5000次,专利信息149条,此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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