国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“晶圆临时键合方法”的专利，公开号CN121398529A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆临时键合方法，包括提供一载片晶圆，载片晶圆包括载片基底以及依次形成的缓冲氧化硅层、氮化钛剥离层以及第一键合氧化硅层；提供一器件晶圆，器件晶圆包括器件基底以及依次形成的氮化钛吸收层以及第二键合氧化硅层；通过第一键合氧化硅层与第二键合氧化硅层将载片晶圆与器件晶圆进行键合；利用解键合光束自氮化钛剥离层靠近第一键合氧化硅层的表面处进行解键合，通过将氮化钛吸收层布置于器件基底上以保护器件基底，如此，即使存在peeling缺陷，解键合及后续清洗工序也不会损伤器件基底。

天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2094次，专利信息2678条，此外企业还拥有行政许可397个。

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作者：情报员