国家知识产权局信息显示，无锡翔华科技有限公司取得一项名为“一种基于老化测试的半导体器件分选装置”的专利，授权公告号CN223847545U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体老化测试技术领域，尤其涉及一种基于老化测试的半导体器件分选装置，包括工作台，所述工作台上方左侧设置有支撑座，所述支撑座内部设置有传送带，所述传送带上方设置有分选机构，所述分选机构包括预筛选单元和测试分选单元；所述预筛选单元包括支架二、红外线检测器二、电动推杆二、推块、凹槽和分料板，所述支架二固定连接于工作台上方左侧，所述红外线检测器二设置于支架二底面。该基于老化测试的半导体器件分选装置，通过支架二和红外线检测器二的设计，根据红外线检测器二的检测结果，调整推块的位置，用于将不符合要求的半导体器件推出传送带，预先筛选出潜在的不良器件，避免在测试过程中浪费时间和资源。

天眼查资料显示，无锡翔华科技有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡翔华科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员