国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“一种晶圆边缘光刻胶优化方法及晶圆处理系统”的专利，公开号CN121411080A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆边缘光刻胶优化方法及晶圆处理系统，方法包括：在晶圆涂覆光刻胶后，检测晶圆边缘区域的光刻胶形貌参数，形貌参数至少包括光刻胶厚度分布和晶圆边缘光刻胶与晶圆的接触角；基于接触角动态确定边缘去除宽度；基于厚度分布确定厚度梯度，并基于厚度梯度动态确定边缘曝光宽度；其中，边缘去除宽度小于边缘曝光宽度；根据确定的边缘去除宽度和边缘曝光宽度，对晶圆边缘区域的光刻胶执行边缘去除工艺和边缘曝光工艺。本申请的技术方案通过对晶圆边缘的光刻胶的边缘去除宽度和边缘曝光宽度的动态确定，实现了对光刻胶边缘形貌差异的自适应适配，有效改善了晶圆中心与边缘光刻胶形貌一致性差的问题。

天眼查资料显示，物元半导体技术（青岛）有限公司，成立于2022年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52199.9997万人民币。通过天眼查大数据分析，物元半导体技术（青岛）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员