国家知识产权局信息显示，上海羲禾科技股份有限公司申请一项名为“批量散射参数压缩方法和批量散射参数解压缩方法”的专利，公开号CN121412496A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种批量散射参数压缩方法和批量散射参数解压缩方法，其中，该方法可以包括：针对原始散射参数文件进行解析，提取针对每个频率点的N端口散射矩阵和结构参数；基于所述N端口散射矩阵，确定出第一频域系数；针对所述第一频域系数进行阶数划分，确定出第一模板系数和第一残差系数；对所述第一模板系数和第一残差系数，使用量化函数实现量化处理，获得散射量化参数；将所述散射量化参数和所述结构参数进行打包处理，获得所述原始散射参数文件对应的压缩文件。通过上述的实现方式中，能够对在更好地保护其物理一致性和批量一致性的情况下，使散射文件压缩成更小的文件。

天眼查资料显示，上海羲禾科技股份有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9764.2258万人民币。通过天眼查大数据分析，上海羲禾科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员