国家知识产权局信息显示，成都西交杰睿光电科技有限公司申请一项名为“一种带有高速差分同轴接头的光电子封装底座”的专利，公开号CN121442845A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种带有高速差分同轴接头的光电子封装底座，包括：底座，其开口端设有盖板；底座的侧部贯穿设置有伸入容纳腔的射频连接器与引脚；光电转换组件，安装于容纳腔内，包括第一基板、第二基板、光电二极管和跨阻放大器；光电二极管设置于第二基板上；光纤组件，设于盖板外侧；透镜组件，设于盖板内侧；盖板上设有连通光纤组件与透镜组件的通孔。通过采用这种结构，实现了从芯片到外部接口的最短高速信号路径，从而降低了寄生电感，且将光路关键元件集成于盖板并实现同轴对准，确保了光信号的高效稳定输入，实现了系统的小型化、高性能与高可靠性。

天眼查资料显示，成都西交杰睿光电科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都西交杰睿光电科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员