当摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯片制程突破陷入瓶颈，先进封装技术成为国产半导体产业突围的关键抓手。
近日，中芯国际（688981-CN）先进封装研究院正式揭牌，这场高规格盛会不仅是企业自身战略升级的重要一步，更标志着中国集成电路产业从此迈入产学研协同研发的全新里程，为绕开制程限制、攻克AI算力瓶颈开辟了明确路径。
此次揭牌仪式由上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同主持，工信部、上海市政府相关代表，以及清华大学、复旦大学的专家团队齐聚一堂，共同见证这一关乎国产半导体产业发展的关键时刻。
高规格的参会阵容，既彰显了政府层面对先进封装领域的高度重视，也印证了这一布局在补齐国内集成电路产业生态短板中的核心地位——它不再是单一企业的技术探索，而是一场集结各方力量的体系化协同攻坚。
后摩尔时代，芯片特征尺寸已接近物理极限，制程迭代的成本与难度呈指数级上升，而先进封装技术凭借“异质集成”优势，无需一味追求更小制程，就能有效提升芯片算力、缩小芯片体积，成为支撑人工智能、数据中心等高阶应用的核心路径，更是国产半导体绕开外部制程限制的最优解。
中芯国际董事长刘训峰在致词中明确了研究院的核心定位：聚焦先进封装前沿技术研发与产业共性难题攻关，联动顶尖高校与产业链伙伴，打造“政产学研用”一体化平台，最终建成国内领先、国际先进的技术研发与协同创新联盟。
这一定位精准切中了当前国内封测产业的痛点。
当前，国内封测领域普遍存在研发资源分散、关键技术突破难度大、高阶设备与材料长期依赖进口等问题，即便在热门的2.5D封装赛道，也呈现出“产能过剩但核心环节薄弱”的格局——2.5D封测总产能已突破200万颗/年，2026年底预计将达300万颗/年，但晶圆级塑封设备、Final Test测试机仍完全依赖进口，光刻胶、金电镀液等关键材料国产化率不足10%。
面对这一现状，作为中国大陆集成电路制造业的领导者、全球第二大纯晶圆代工厂，中芯国际选择将过去十余年累积的晶圆制造与量产工艺经验，升级为体系化研发模式，牵头搭建协同平台，破解产业发展困局。
研究院的核心竞争力，在于打破产学研之间的沟通壁垒，实现优势互补、资源聚合。
清华大学与复旦大学将发挥在材料科学与微电子设计领域的深厚理论优势，为技术研发提供坚实的学术支撑；
中芯国际则凭借丰富的产业经验，推动实验室技术快速转化为量产能力，避免“纸上谈兵”；
政府层面的政策支持与资源保障，更为研究院的长期发展筑牢根基。
三方将重点针对热管理、良率控制及EDA协同等技术盲区开展专项突破，既能大幅提升研发效率，也能有效避免重复投入，实现“1+1+1>3”的协同效应——这一模式，正是对中芯国际过往产学研合作经验的延续与升级，此前该企业就曾联合北大、清华等高校建立产学研联合实验室，积累了丰富的协同研发经验。
从长远来看，先进封装研究院的成立，将持续强化中芯国际的全链条竞争力，为国产半导体产业注入持久动力。
作为全球领先的晶圆代工企业，中芯国际已构建起涵盖晶圆代工、设计服务、光掩模制造等在内的平台式生态服务模式，而先进封装研究院的落地，将进一步完善这一生态，实现“晶圆制造+先进封装”的深度协同。
这种协同效应不仅能优化从芯片设计、制造到封测的全流程适配，大幅降低产业链各环节的沟通成本和适配风险，更能为国内中小芯片设计公司提供量身定制的封测解决方案，帮助其缩短研发周期、控制生产成本，从而推动国产芯片整体效能的跨越式提升，助力国内芯片设计产业实现规模化发展。
热门跟贴