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印度电子和信息技术部国务部长吉廷·普拉萨达近日向全国通报了印度各项重大半导体项目的进展情况。
以下是简要列表：
1.
美光在古吉拉特邦的工厂
美光科技正在古吉拉特邦投资2251.6亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将具备DRAM和NAND产品的组装和测试能力，以满足国内外市场的需求。其产能约为每周1400万颗。
2.
塔塔电子古吉拉特邦工厂
塔塔电子有限公司（TEPL）正在古吉拉特邦投资9152.6亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将与台湾PSMC公司进行技术合作建设。该项目的月产能约为5万片晶圆。
3.
塔塔电子在阿萨姆邦的飞跃
TEPL正在阿萨姆邦投资2712亿卢比建设一座半导体制造厂。该工厂将采用本土半导体封装技术，日产能达4800万颗。
4.
CG Power在古吉拉特邦的投资
CG Power and Industrial Solutions Limited正在古吉拉特邦投资758.4亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将以合资企业的形式与美国瑞萨电子美国公司（Renesas Electronics America Inc.）和泰国STARS Microelectronic公司合作建立。日本瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）和泰国STARS Microelectronic公司将为该工厂提供技术。该工厂的日产能约为1507万颗。
5.
Kaynes Technology
位于古吉拉特邦的工厂
Kaynes Technology India Limited (KTIL) 正在古吉拉特邦投资330.7亿卢比建设一座半导体制造工厂，用于生产引线键合互连和基板封装器件。该工厂的技术将由ISO Technology Sdn. Bhd.和AOI Electronics Co. Ltd. (AOI) 提供。该工厂的日产能将超过633万颗芯片。
6.
Vama Sundari Investments
在北方邦的制造项目
VSIPL正在北方邦投资370.6亿卢比建设一座半导体制造工厂，用于生产采用金凸点技术的显示驱动集成电路（DDIC），并配套芯片探针测试和芯片加工服务。该技术将由台湾鸿海半导体提供。该工厂将以VSIPL与印度富士康合资的形式建立。产能约为每月2万片晶圆至3600万颗芯片。
7.
3DGS奥里萨邦工厂
3DGlass Solutions Inc.正在奥里萨邦投资194.3亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将负责封装产品的组装，例如倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装、射频系统级封装（RF SiP）、天线级封装系统级封装（AiPSiP）、带无源器件和硅桥的玻璃中介层以及3D异构集成（3DHI）模块。该工厂的玻璃面板基板生产、组装和3DHI模块的拟定产能分别为每月约5800块面板、420万个组件和1100个组件。
8.
SiCSem奥里萨邦工厂
SiCSem私人有限公司正在奥里萨邦投资206.6亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将与Clas-SiC Wafer Fab Ltd.（负责SiC晶圆制造）和Continental Device India Pvt. Ltd.（负责封装）进行技术合作。该工厂的晶圆月产能为5000片，封装月产能为800万片。
9.
CDIL旁遮普邦工厂
印度大陆器件有限公司（Continental Device India Private Limited，简称CDIL）正在扩建其位于旁遮普邦的半导体制造工厂，投资额达11.7亿卢比。该工厂将生产高功率分立半导体器件，例如MOSFET、IGBT、肖特基旁路二极管和晶体管，涵盖硅和碳化硅两种材质。年产能约为1.5838亿个。
10.
ASIP在安得拉邦的工厂
先进系统封装技术私人有限公司（ASIP）正在安得拉邦建设一座半导体制造工厂， 投资额达48亿卢比。该工厂将与韩国APACT有限公司进行技术合作建设。工厂年产能约为9600万颗。
吉廷·普拉萨达部长周三在人民院会议上公布了这份名单。此前，中央政府重点介绍了近期批准的10个项目，预计投资额约为1.6万亿卢比。上述项目包括两座晶圆厂和八座包装厂。
除此之外，该部还表示，政府通过初创企业支持了24个芯片设计项目。其中，16个项目完成了芯片流片，13个项目获得了风险投资。
（来源：编译自theweek，本文封面由AI生成）
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