观点网讯：2月6日，芯升半导体宣布完成近亿元新一轮融资，资金将专项投入智能汽车通信芯片研发，破解车规级通信“卡脖子”难题。

芯升半导体源自国家级科技专项，团队在车规级射频与基带芯片领域积累深厚，已推出符合ASIL-D功能安全等级的通信SoC，获多家主机厂定点。本轮融资后，公司计划年内扩大28万片晶圆产能，并同步布局下一代5G+V2X车联芯片。

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